Produk
Rumah > Produk > 6 lapisan mana-mana PCB HDI yang saling berkaitan

Produk

Nilai teras HONTEC adalah "profesional, integriti, kualiti, inovasi", mematuhi Perniagaan Sejahtera Berdasarkan Sains dan Teknologi, jalan pengurusan saintifik, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan perkhidmatan berkualiti tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kejayaan maksimum "falsafah perniagaan, mempunyai sekumpulan industri yang berpengalaman berkualiti tinggi pengurusan dan kakitangan teknikal.Kilang kami menyediakan PCB pelbagai lapisan, PCB HDI, PCB tembaga berat, PCB seramik, PCB duit syiling tembaga terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari kilang kami.

Produk Berkaitan

Produk Panas

  • XC3S250E-4PQG208I

    XC3S250E-4PQG208I

    XC3S250E-4PQG208I sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • XCVU095-2FFVC2104E

    XCVU095-2FFVC2104E

    Peranti XCVU095-2FFVC2104E menyediakan prestasi dan integrasi yang optimum pada 20nm, termasuk jalur lebar I/O bersiri dan kapasiti logik. Sebagai satu-satunya FPGA mewah dalam industri nod proses 20nm, siri ini sesuai untuk aplikasi dari rangkaian 400g ke reka bentuk/simulasi prototaip ASIC berskala besar.
  • 6 lapisan 2Langkah HDI

    6 lapisan 2Langkah HDI

    2Langkah HDI Laminate dua kali. Ambil papan litar lapisan lapan dengan vias buta / terkubur sebagai contoh. Pertama, lapisan laminate 2-7, pertama buat vias buta / terkubur yang rumit, dan kemudian lapisan laminate 1 dan 8 lapisan untuk membuat vias yang dibuat dengan baik. Berikut adalah kira-kira 6 lapisan 2Langkah HDI, saya harap dapat membantu anda memahami 6 lapisan 2Langkah HDI dengan lebih baik .
  • XC7V585T-1FFG1761l

    XC7V585T-1FFG1761l

    XC7V585T-1FFG1761l ialah tatasusunan gerbang boleh diprogramkan medan kos rendah (FPGA) yang dibangunkan oleh Intel Corporation, sebuah syarikat teknologi semikonduktor terkemuka. Peranti ini mempunyai 120,000 elemen logik dan 414 pin input/output pengguna, menjadikannya sesuai untuk pelbagai aplikasi berkuasa rendah dan kos rendah. Ia beroperasi pada voltan bekalan kuasa tunggal antara 1.14V hingga 1.26V dan menyokong pelbagai piawaian I/O seperti LVCMOS, LVDS dan PCIe. Peranti ini mempunyai kekerapan operasi maksimum sehingga 415 MHz. Peranti ini didatangkan dalam pakej kecil susunan grid bola padang halus (FGBA) dengan 484 pin, menyediakan sambungan kiraan pin yang tinggi untuk pelbagai aplikasi.
  • XCVU190-1FLGA2577I

    XCVU190-1FLGA2577I

    XCVU190-1FLGA2577I adalah cip FPGA (Array Gate Programmable Field) yang dihasilkan oleh Xilinx, milik siri Virtex Ultrascale. Berikut adalah pengenalan ringkas cip:
  • XA7K160T-1FFG676Q

    XA7K160T-1FFG676Q

    XA7K160T-1FFG676Q sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • Blog Berkaitan
  • Ulasan

  • Mengapa semikonduktor sangat penting

    Industri semikonduktor bermula pada akhir abad ke-20 dan telah menjadi salah satu bahagian terpenting dalam ekonomi global. Pada masa kini, hampir setiap peranti elektronik mempunyai semikonduktor

  • Mengatasi Keupayaan Gandingan dalam Reka Bentuk

    Gandingan parasit antara jaring yang berbeza berlaku melalui induktansi parasit dan kapasitansi. Kapasitansi gandingan menentukan seberapa mudah isyarat dapat memindahkan antara jaring untuk menghasilkan jalan kembali, crosstalk, atau impedans litar keseluruhan. Ciri reka bentuk front-end dalam simulator litar anda dapat membantu anda memeriksa bagaimana kapasitansi gandingan di jaring anda akan mempengaruhi tingkah laku isyarat.

  • Kelebihan dan fungsi penggerudian belakang

    Berikut adalah kelebihan dan fungsi penggerudian belakang, saya harap anda dapat membantu anda memahami lebih lanjut.

  • Bahagian semikonduktor telah meningkat dengan angin

    Setiap kali melalui kilat AI, Guojin Securities berkata bahawa bahagian peralatan semikonduktor memainkan peranan penting dalam rantaian perindustrian, dengan jumlah yang besar, pelbagai dan ciri-ciri pemecahan pasaran yang jelas.

  • Proses kimpalan papan litar FPC

    Pada masa ini, terdapat dua proses kimpalan FPC umum, satu ialah kimpalan tekan timah, dan satu lagi ialah kimpalan seretan manual.

  • Mengapa PCB mesti dibersihkan?

    Semasa menyelesaikan masalah litar yang tidak berfungsi atau berprestasi rendah, jurutera biasanya dapat menjalankan simulasi atau alat analisis lain untuk mempertimbangkan litar dari tahap skematik.

Hantar Pertanyaan