Produk
Rumah > Produk > 5SGXMA3H3F35C4G

Produk

Nilai teras HONTEC adalah "profesional, integriti, kualiti, inovasi", mematuhi Perniagaan Sejahtera Berdasarkan Sains dan Teknologi, jalan pengurusan saintifik, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan perkhidmatan berkualiti tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kejayaan maksimum "falsafah perniagaan, mempunyai sekumpulan industri yang berpengalaman berkualiti tinggi pengurusan dan kakitangan teknikal.Kilang kami menyediakan PCB pelbagai lapisan, PCB HDI, PCB tembaga berat, PCB seramik, PCB duit syiling tembaga terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari kilang kami.

Produk Berkaitan

Produk Panas

  • R-5785N PCB berkelajuan tinggi

    R-5785N PCB berkelajuan tinggi

    R-5785N PCB berkelajuan tinggi diperbuat daripada bahan berkelajuan tinggi jenama terkenal, dan kelajuannya mencapai 10G hingga 400G. Spesifikasi dapat disesuaikan mengikut keperluan pelanggan.
  • ADSP-21060LCW-160

    ADSP-21060LCW-160

    ADSP-21060LCW-160 Pakej: 240-BFCQFP Suhu kerja pad kosong: -40-100 Nombor lot: 2023+ Kuantiti: 260pcs dalam Global Hot Sale
  • BCM84891LB0KFEBG

    BCM84891LB0KFEBG

    BCM84891LB0KFEBG sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • 5M80ZE64C5N

    5M80ZE64C5N

    5M80ZE64C5N ialah tatasusunan gerbang boleh diprogramkan medan kos rendah (FPGA) yang dibangunkan oleh Intel Corporation, sebuah syarikat teknologi semikonduktor terkemuka. Peranti ini mempunyai 120,000 elemen logik dan 414 pin input/output pengguna, menjadikannya sesuai untuk pelbagai aplikasi berkuasa rendah dan kos rendah. Ia beroperasi pada voltan bekalan kuasa tunggal antara 1.14V hingga 1.26V dan menyokong pelbagai piawaian I/O seperti LVCMOS, LVDS dan PCIe. Peranti ini mempunyai kekerapan operasi maksimum sehingga 415 MHz. Peranti ini didatangkan dalam pakej kecil susunan grid bola padang halus (FGBA) dengan 484 pin, menyediakan sambungan kiraan pin yang tinggi untuk pelbagai aplikasi.
  • XCVU13P-2FHGA2104E

    XCVU13P-2FHGA2104E

    XCVU13P-2FHGA2104E adalah cip FPGA berprestasi tinggi yang dihasilkan oleh Xilinx, milik siri Virtex Ultrascale+. Cip ini mempunyai ciri utama berikut
  • XC6SLX45-3CSG324C

    XC6SLX45-3CSG324C

    XC6SLX45-3CSG324C sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • Blog Berkaitan
  • Ulasan

  • Apa itu cip? Cara mengklasifikasikan

    Daripada "Mengapa kerepek tersekat" kepada "Bagaimanakah kekurangan kerepek dapat dikurangkan", kami dapat merasakan dengan jelas bahawa setiap orang mempunyai pemahaman yang lebih mendalam tentang kepentingan kerepek. Walau bagaimanapun, apabila ramai pelajar menghubungi industri cip dan ingin mengetahui lebih lanjut, mereka masih mempunyai pelbagai soalan untuk dijawab!

  • Memahami struktur PCB kuprum berat

    PCB tembaga berat dihasilkan dengan 4 auns atau lebih tembaga pada setiap lapisan. PCB tembaga 4 auns paling biasa digunakan dalam produk komersial. Kepekatan kuprum boleh setinggi 200 auns setiap kaki persegi.

  • Struktur Laminat PCB Berbilang Lapisan

    Sebelum mereka bentuk papan litar PCB berbilang lapisan, pereka bentuk perlu terlebih dahulu menentukan struktur papan litar yang digunakan mengikut skala litar, saiz papan litar dan keperluan keserasian elektromagnet (EMC)

  • Apakah maksud cip

    Cip merujuk kepada cip silikon yang mengandungi litar bersepadu, yang bersaiz kecil dan merupakan sebahagian daripada telefon mudah alih, komputer atau peranti elektronik lain. Jika organ yang paling penting dalam tubuh manusia adalah otak, maka cip adalah "otak" peranti elektronik. Cip ialah litar bersepadu, juga dikenali sebagai cip mikroelektronik, terdiri daripada banyak peranti elektronik, komponen litar, bahan organik, dsb., dibungkus pada cip silikon tunggal, dan merupakan salah satu asas teknologi elektronik moden. Kerana saiznya yang kecil, penggunaan kuasa yang rendah, kesukaran pembuatan yang tinggi dan kebolehpercayaan yang tinggi

  • Sejarah pembangunan komponen elektronik

    Sejarah pembangunan komponen elektronik sebenarnya adalah sejarah ringkas pembangunan elektronik. Teknologi elektronik ialah teknologi baru yang dibangunkan pada akhir abad ke-19 dan awal abad ke-20. Ia telah berkembang paling pesat dan digunakan secara meluas pada abad ke-20, dan telah menjadi simbol penting perkembangan sains dan teknologi moden.

  • Tiga pengeluar cip teratas dunia

    Di bawah latar belakang kekurangan cip, cip menjadi bidang yang penting di dunia. Dalam industri cip, Samsung dan Intel sentiasa menjadi gergasi IDM terbesar di dunia (mengintegrasikan reka bentuk, pembuatan dan pengedap dan ujian, pada asasnya tanpa bergantung pada orang lain). Untuk masa yang lama, Takhta Besi cip global diperjuangkan berulang-alik antara kedua-duanya sehingga TSMC meningkat dan corak bipolar telah pecah sepenuhnya.

Hantar Pertanyaan