Produk
Rumah > Produk > 5OZ PCB kuprum berat

Produk

Nilai teras HONTEC adalah "profesional, integriti, kualiti, inovasi", mematuhi Perniagaan Sejahtera Berdasarkan Sains dan Teknologi, jalan pengurusan saintifik, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan perkhidmatan berkualiti tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kejayaan maksimum "falsafah perniagaan, mempunyai sekumpulan industri yang berpengalaman berkualiti tinggi pengurusan dan kakitangan teknikal.Kilang kami menyediakan PCB pelbagai lapisan, PCB HDI, PCB tembaga berat, PCB seramik, PCB duit syiling tembaga terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari kilang kami.

Produk Berkaitan

Produk Panas

  • XCZU4EG-1SFVC784E

    XCZU4EG-1SFVC784E

    XCZU4EG-1SFVC784E berdasarkan seni bina Xilinx ® UltraScale MPSoC. Siri produk ini menyepadukan ciri teras quad 64 bit atau dwi teras Arm ® Cortex-A53 dan sistem pemprosesan Arm Cortex-R5F dwi teras (berdasarkan Xilinx) ® seni bina MPSoC UltraScale). Seni bina UltraScale Sistem Pemprosesan (PS) dan Xilinx Programmable Logic (PL). Selain itu, ia juga termasuk memori pada cip, antara muka memori luaran berbilang port, dan antara muka sambungan persisian yang kaya.
  • Max3362eka+

    Max3362eka+

    MAX3362EKA+ sesuai digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi, dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi, dan prestasi terma, menjadikannya pilihan yang ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • XC6SLX16-3CPG196C

    XC6SLX16-3CPG196C

    XC6SLX16-3CPG196C sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • XCKU3P-1FFVB676I

    XCKU3P-1FFVB676I

    XCKU3P-1FFVB676I sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • XCVU13P-L2FLGA2577E

    XCVU13P-L2FLGA2577E

    XCVU13P-L2FLGA2577E adalah cip FPGA yang kuat (Array Gate-Programmable Medan) dari siri Virtex Ultrascale+ Xilinx. Ia mempunyai 13 juta sel logik dan 32 GB/s lebar jalur memori. Cip ini dibina menggunakan teknologi proses 16nm dengan teknologi FinFET+, menjadikannya cip berprestasi tinggi dengan penggunaan kuasa yang rendah.
  • EP1K50QC208-1N

    EP1K50QC208-1N

    EP1K50QC208-1N sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • Blog Berkaitan
  • Ulasan

  • Apa itu semikonduktor

    Terdapat banyak bentuk jirim, seperti pepejal, cecair, gas, plasma dan sebagainya. Kami biasanya memanggil bahan dengan kekonduksian yang lemah, seperti arang batu, kristal tiruan, ambar, seramik dan sebagainya, penebat. Logam dengan kekonduksian yang baik, seperti emas, perak, tembaga, besi, timah dan aluminium, dipanggil konduktor. Bahan antara konduktor dan penebat boleh dipanggil semikonduktor. Berbanding dengan konduktor dan penebat, penemuan bahan semikonduktor adalah yang terbaru. Sehingga tahun 1930-an, apabila teknologi penulenan bahan dipertingkatkan, kewujudan semikonduktor benar-benar diiktiraf oleh komuniti akademik.

  • Apakah cabaran dan peluang yang dihadapi oleh FPC pengenalan cap jari dalam pengembangan 5G di Amerika Syarikat

    Pejabat Akauntabiliti Kerajaan AS (GAO) mengeluarkan laporan penilaian dan analisis teknologi bertajuk "Teknologi Tanpa Wayar 5G" (selanjutnya disebut "Laporan"), yang menggariskan situasi asas 5G, merangkum peluang yang dapat dibawa oleh 5G, dan akhirnya menganalisis Amerika Syarikat . Cabaran dalam menggunakan 5G.

  • Evolusi dan Kesan Litar Bersepadu dalam Elektronik Moden

    Konsep litar bersepadu menjejaki akarnya sejak akhir 1950-an dan awal 1960-an. Jack Kilby, seorang jurutera di Texas Instruments, dan Robert Noyce, pengasas bersama Fairchild Semiconductor dan kemudiannya Intel, secara bebas memikirkan idea untuk menyepadukan berbilang komponen elektronik ke dalam substrat semikonduktor tunggal.

  • Mengatasi Keupayaan Gandingan dalam Reka Bentuk

    Gandingan parasit antara jaring yang berbeza berlaku melalui induktansi parasit dan kapasitansi. Kapasitansi gandingan menentukan seberapa mudah isyarat dapat memindahkan antara jaring untuk menghasilkan jalan kembali, crosstalk, atau impedans litar keseluruhan. Ciri reka bentuk front-end dalam simulator litar anda dapat membantu anda memeriksa bagaimana kapasitansi gandingan di jaring anda akan mempengaruhi tingkah laku isyarat.

  • Punca dan penyelesaian melepuh dalam papan litar berbilang lapisan

    Sebab papan litar berbilang lapisan melepuh

  • Asal 50 ohm dalam padanan impedans

    Untuk jejak dengan lebar tertentu, tiga faktor utama akan mempengaruhi impedans jejak PCB. Pertama sekali, EMI (gangguan elektromagnet) medan berhampiran surih PCB adalah berkadar dengan ketinggian surih dari satah rujukan. Semakin rendah ketinggian, semakin kecil sinaran. Kedua, crosstalk akan berubah dengan ketara dengan ketinggian surih. Jika ketinggian dikurangkan separuh, crosstalk akan dikurangkan kepada hampir satu perempat.

Carian Berkaitan

15OZ PCB kuprum berat

Hantar Pertanyaan