Produk
Rumah > Produk > 5AGXMA5G4F31C5G

Produk

Nilai teras HONTEC adalah "profesional, integriti, kualiti, inovasi", mematuhi Perniagaan Sejahtera Berdasarkan Sains dan Teknologi, jalan pengurusan saintifik, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan perkhidmatan berkualiti tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kejayaan maksimum "falsafah perniagaan, mempunyai sekumpulan industri yang berpengalaman berkualiti tinggi pengurusan dan kakitangan teknikal.Kilang kami menyediakan PCB pelbagai lapisan, PCB HDI, PCB tembaga berat, PCB seramik, PCB duit syiling tembaga terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari kilang kami.

Produk Berkaitan

Produk Panas

  • BCM65920C0IFSBG

    BCM65920C0IFSBG

    BCM65920C0IFSBG sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • Papan Latar Belakang Pressfit dua sisi

    Papan Latar Belakang Pressfit dua sisi

    Backplane selalu menjadi produk khusus dalam industri pembuatan PCB. Plat belakang lebih tebal dan lebih berat daripada papan PCB konvensional, dan dengan itu kapasiti habanya juga lebih besar. Berikut ini adalah berkaitan dengan Doublefit Pressfit Backdrill Board, saya harap dapat membantu anda lebih memahami mengenai Doublefit Pressfit Backdrill Board.
  • LT1764AEFE#PBF

    LT1764AEFE#PBF

    LT1764AEFE#PBF sesuai digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi, dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi, dan prestasi terma, menjadikannya pilihan yang ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • 10AX115H3F34E2SG

    10AX115H3F34E2SG

    10AX115H3F34E2SG adalah cip FPGA (Field Programmable Gate Array), milik Arria 10 GX 1150 Series, yang dihasilkan oleh Intel (dahulunya Altera Corporation). Cip ini mengamalkan borang pembungkusan BGA (Ball Grid Array), dengan 504 I/O antara muka dan bentuk pembungkusan 1152FBGA
  • Papan Pembawa IC

    Papan Pembawa IC

    Papan pembawa IC terutama digunakan untuk membawa IC, dan terdapat garis di dalamnya untuk melakukan isyarat antara cip dan papan litar. Selain fungsi pembawa, papan pembawa IC juga mempunyai litar perlindungan, saluran khusus, jalur pelesapan panas, dan modul komponen. Penyeragaman dan fungsi tambahan lain.
  • LTM8003IY#PBF

    LTM8003IY#PBF

    LTM8003IY#PBF adalah litar bersepadu (IC) yang dilancarkan oleh Analog Devices Inc. (ADI), yang direka khusus untuk bekalan kuasa dipasang papan. Produk ini memegang tempat dalam industri elektronik untuk kecekapan dan kebolehpercayaan yang tinggi. Reka bentuk LTM8003IY # PBF bertujuan memenuhi keperluan tinggi pelbagai peranti elektronik untuk pengurusan kuasa, menunjukkan kelebihannya yang unik dari segi prestasi, kestabilan, dan keberkesanan kos
  • Blog Berkaitan
  • Ulasan

Hantar Pertanyaan