Produk

Nilai teras HONTEC adalah "profesional, integriti, kualiti, inovasi", mematuhi Perniagaan Sejahtera Berdasarkan Sains dan Teknologi, jalan pengurusan saintifik, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan perkhidmatan berkualiti tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kejayaan maksimum "falsafah perniagaan, mempunyai sekumpulan industri yang berpengalaman berkualiti tinggi pengurusan dan kakitangan teknikal.Kilang kami menyediakan PCB pelbagai lapisan, PCB HDI, PCB tembaga berat, PCB seramik, PCB duit syiling tembaga terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari kilang kami.

Produk Panas

  • XAZU5EV-1SFVC784Q

    XAZU5EV-1SFVC784Q

    ​XAZU5EV-1SFVC784Q ialah cip FPGA yang dilancarkan oleh Xilinx, milik siri XA Zynq UltraScale+MPSoC. Cip ini menyepadukan ciri yang kaya dengan 64 bit quad core pemproses Arm Cortex-A53 dan sistem pemprosesan (PS) dwi teras Arm Cortex-R5, serta seni bina UltraScale bagi logik boleh aturcara (PL) Xilinx, semuanya disepadukan ke dalam satu peranti. Selain itu, ia juga termasuk memori pada cip, antara muka memori luaran berbilang port, dan set kaya antara muka sambungan persisian
  • XCKU11P-2FFVD900I

    XCKU11P-2FFVD900I

    ​XCKU11P-2FFVD900I ialah komponen elektronik yang tergolong dalam kategori papan litar bersepadu papan teras FPGA (Field Programmable Gate Array). Ia mempunyai model spesifikasi khusus, dikeluarkan oleh Alinx, dengan tarikh pembelian Januari 2022 dan kuantiti 100 unit.
  • XCVU13P-1FLGA2577E

    XCVU13P-1FLGA2577E

    XCVU13P-1FLGA2577E ialah produk FPGA (Field Programmable Gate Array) yang dilancarkan oleh Xilinx. Produk ini kepunyaan UltraScale+architecture, direka untuk memenuhi pelbagai keperluan sistem, dengan tumpuan khusus untuk mengurangkan jumlah penggunaan kuasa melalui pelbagai teknologi inovatif
  • 6 Lapisan FR406 Rigid Flex PCB

    6 Lapisan FR406 Rigid Flex PCB

    Kombinasi papan Rigid-Flex digunakan secara meluas, contohnya: telefon pintar kelas atas seperti iPhone; alat dengar Bluetooth kelas atas (memerlukan jarak penghantaran isyarat); peranti boleh pakai pintar; robot; drone; paparan melengkung; peralatan kawalan industri kelas atas; Boleh melihat figurnya. Berikut ini berkaitan dengan 6 Layer FR406 Rigid Flex PCB, saya harap dapat membantu anda memahami dengan lebih baik 6 Layer FR406 Rigid Flex PCB.
  • XCVU13P-2FLGA2104I

    XCVU13P-2FLGA2104I

    XCVU13P-2FLGA2104I ialah cip FPGA yang dihasilkan oleh Xilinx, direka untuk mengoptimumkan beban kerja di pusat data. Cip ini mempunyai ciri dan kelebihan berikut:
  • EM-890K HDI PCB

    EM-890K HDI PCB

    Papan HDI umumnya dihasilkan menggunakan kaedah laminasi. Semakin banyak lamina, semakin tinggi tahap teknikal papan. Papan HDI biasa pada dasarnya dilaminasi satu kali. HDI peringkat tinggi menggunakan teknologi dua atau lebih berlapis. Pada masa yang sama, teknologi PCB canggih seperti lubang bertumpuk, lubang disadur, dan penggerudian langsung laser digunakan. Berikut ini berkaitan dengan EMI-890K HDI PCB, saya harap dapat membantu anda memahami EMI-890K HDI PCB dengan lebih baik.

Hantar Pertanyaan