Produk
Rumah > Produk > PCB gerudi belakang 48 lapisan

Produk

Nilai teras HONTEC adalah "profesional, integriti, kualiti, inovasi", mematuhi Perniagaan Sejahtera Berdasarkan Sains dan Teknologi, jalan pengurusan saintifik, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan perkhidmatan berkualiti tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kejayaan maksimum "falsafah perniagaan, mempunyai sekumpulan industri yang berpengalaman berkualiti tinggi pengurusan dan kakitangan teknikal.Kilang kami menyediakan PCB pelbagai lapisan, PCB HDI, PCB tembaga berat, PCB seramik, PCB duit syiling tembaga terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari kilang kami.

Produk Berkaitan

Produk Panas

  • XC7K410T-2FFG900C

    XC7K410T-2FFG900C

    XC7K410T-2FFG900C sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • PCB berbilang lapisan

    PCB berbilang lapisan

    PCB pelbagai lapisan merujuk kepada papan litar bercetak dengan lebih daripada tiga lapisan corak konduktif dan bahan penebat di antara mereka, dan corak konduktif saling berkaitan mengikut keperluan. Papan litar multilayer adalah produk pengembangan teknologi maklumat elektronik hingga berkelajuan tinggi, pelbagai fungsi, kapasiti besar, ukuran kecil, nipis dan ringan.
  • 6 Lapisan FR406 Rigid Flex PCB

    6 Lapisan FR406 Rigid Flex PCB

    Kombinasi papan Rigid-Flex digunakan secara meluas, contohnya: telefon pintar kelas atas seperti iPhone; alat dengar Bluetooth kelas atas (memerlukan jarak penghantaran isyarat); peranti boleh pakai pintar; robot; drone; paparan melengkung; peralatan kawalan industri kelas atas; Boleh melihat figurnya. Berikut ini berkaitan dengan 6 Layer FR406 Rigid Flex PCB, saya harap dapat membantu anda memahami dengan lebih baik 6 Layer FR406 Rigid Flex PCB.
  • 5SGXMA4H2F35I3G

    5SGXMA4H2F35I3G

    5SGXMA4H2F35I3G sesuai digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi, dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi, dan prestasi terma, menjadikannya pilihan yang ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • 5M570ZF256C5N

    5M570ZF256C5N

    5M570ZF256C5N sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • PCB RF-35TC

    PCB RF-35TC

    Rf-35TC PCB adalah kekonduksian terma tinggi Taconic laminasi kehilangan rendah, Tc tinggi, substrat DK 3.5, DF 0.0011, adalah pilihan yang baik untuk frekuensi tinggi, frekuensi radio, PCB gelombang mikro
  • Blog Berkaitan
  • Ulasan

  • Bagaimanakah Litar Bersepadu (IC) Berfungsi?

    ​Litar Bersepadu (IC) berfungsi dengan menyepadukan pelbagai komponen elektronik pada bahan semikonduktor, biasanya silikon.

  • Bahan apa yang kebanyakannya terdiri daripada cip itu

    Cip ialah istilah umum produk komponen semikonduktor. Cip juga dipanggil litar bersepadu dan IC. Apakah bahan yang terutamanya terdiri daripada cip itu? Mari kita lihat!

  • Siaran Besar HDI Bukan Apple

    Menurut laporan pasaran, Huawei dan HDI unggulan bukan Apple yang lain memperluas pesanan pelepasan, yang akan menambah momentum operasi luar musim kilang PCB pada suku pertama tahun ini.

  • Apakah ciri-ciri bahan semikonduktor?

    Kerintangan semikonduktor berubah dengan ketara mengikut suhu. Sebagai contoh, germanium tulen, untuk setiap peningkatan 10 darjah dalam kelembapan, kerintangan elektriknya berkurangan kepada 1/2 daripada nilai asalnya.

  • Apakah kegunaan semikonduktor

    Aplikasi semikonduktor: komponen dan litar bersepadu yang diperbuat daripada bahan semikonduktor adalah produk asas penting industri elektronik, dan telah digunakan secara meluas dalam pelbagai aspek teknologi elektronik

  • Kebaikan dan keburukan papan berbilang lapisan

    Papan berbilang lapisan telah dicipta pada tahun 1961. Kaedah pengeluarannya secara amnya adalah untuk membuat grafik lapisan dalam dahulu, dan kemudian menggunakan kaedah percetakan dan goresan untuk membuat substrat satu sisi atau dua sisi, dan memasukkannya ke dalam interlayer yang ditetapkan, dan kemudian panaskan, tekan dan ikatkannya. Bagi penggerudian seterusnya, Ia adalah sama dengan kaedah lubang melalui bersalut papan dua sisi.

Hantar Pertanyaan