Produk
Rumah > Produk > 10 lapisan impedans PCB

Produk

Nilai teras HONTEC adalah "profesional, integriti, kualiti, inovasi", mematuhi Perniagaan Sejahtera Berdasarkan Sains dan Teknologi, jalan pengurusan saintifik, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan perkhidmatan berkualiti tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kejayaan maksimum "falsafah perniagaan, mempunyai sekumpulan industri yang berpengalaman berkualiti tinggi pengurusan dan kakitangan teknikal.Kilang kami menyediakan PCB pelbagai lapisan, PCB HDI, PCB tembaga berat, PCB seramik, PCB duit syiling tembaga terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari kilang kami.

Produk Berkaitan

Produk Panas

  • XC6SLX25-2FTG256C

    XC6SLX25-2FTG256C

    XC6SLX25-2FTG256C sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan perindustrian, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • LTM4644IY#PBF

    LTM4644IY#PBF

    LTM4644IY#PBF sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • KWSP6016QC208-2N

    KWSP6016QC208-2N

    EPF6016QC208-2N ialah tatasusunan gerbang boleh diprogramkan medan kos rendah (FPGA) yang dibangunkan oleh Intel Corporation, sebuah syarikat teknologi semikonduktor terkemuka. Peranti ini mempunyai 120,000 elemen logik dan 414 pin input/output pengguna, menjadikannya sesuai untuk pelbagai aplikasi berkuasa rendah dan kos rendah. Ia beroperasi pada voltan bekalan kuasa tunggal antara 1.14V hingga 1.26V dan menyokong pelbagai piawaian I/O seperti LVCMOS, LVDS dan PCIe. Peranti ini mempunyai kekerapan operasi maksimum sehingga 415 MHz. Peranti ini didatangkan dalam pakej kecil susunan grid bola padang halus (FGBA) dengan 484 pin, menyediakan sambungan kiraan pin yang tinggi untuk pelbagai aplikasi.
  • NELCO Rigid Flex PCB

    NELCO Rigid Flex PCB

    Aplikasi teknologi pintar canggih yang luas, kamera dalam bidang pengangkutan, rawatan perubatan, dan lain-lain ... Memandangkan keadaan ini, makalah ini meningkatkan algoritma pembetulan distorsi gambar sudut lebar. Berikut ini adalah berkaitan dengan NELCO Rigid Flex PCB, saya harap dapat membantu anda memahami NELCO Rigid Flex PCB dengan lebih baik.
  • BCM47722A1KFEB1G

    BCM47722A1KFEB1G

    BCM47722A1KFEB1G sesuai digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi, dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi, dan prestasi terma, menjadikannya pilihan yang ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • XCVU13P-3FIGD2104E

    XCVU13P-3FIGD2104E

    XCVU13P-3FIGD2104E adalah cip GATE FPGA (Field Programmable Gate) yang dihasilkan oleh XILINX, dengan ciri dan spesifikasi berikut: Bilangan Elemen Logik: Terdapat 3780000 Elemen Logik (LE). Modul Logik Adaptif (ALM): Menyediakan 216000 ALMS. Memori Terbenam: Dibina dalam memori 94.5 Mbit. Bilangan terminal input/output: Dilengkapi dengan 752 terminal I/O.
  • Blog Berkaitan
  • Ulasan

  • Apakah prospek pembangunan masa depan cip di China

    Cip juga dikenali sebagai litar bersepadu dan litar mikro. Cip telefon bimbit adalah cabang penting daripadanya. Semua fungsi telefon pintar yang kini digunakan oleh semua orang bergantung pada cip telefon bimbit. Telefon bimbit tanpa cip lebih teruk daripada batu bata. Dapat dilihat bahawa telefon bimbit sangat bergantung pada cip. Teknologi cip secara langsung memberi kesan kepada pembangunan komunikasi mudah alih masa hadapan.

  • Pembangunan bahan substrat papan litar bercetak

    Pembangunan bahan substrat papan litar bercetak telah melalui hampir 50 tahun

  • Ciri-ciri PCB

    Sebab mengapa PCB dapat digunakan dengan lebih luas adalah kerana ia mempunyai banyak kelebihan unik

  • Apakah reka bentuk PCB berkelajuan tinggi?

    ‌Reka bentuk PCB berkelajuan tinggi‌ merujuk kepada papan litar yang direka untuk menghantar isyarat berkelajuan tinggi, yang biasanya dihantar pada kelajuan dalam GHz (gigahertz).

  • Apa kejadahnya cip

    Cip ialah litar bersepadu mikroelektronik berskala besar. Iaitu, papan litar bercetak dikecilkan kepada nanometer (sepersejuta milimeter). Pada bahagian hadapan papan litar bercetak tradisional, terdapat sejumlah besar komponen radio, termasuk triod, diod, kapasitor, elektroliser, perintang, pengawal selia kitaran pertengahan, suis, penguat kuasa, pengesan, penapis, dan sebagainya.

  • Mengatasi Keupayaan Gandingan dalam Reka Bentuk

    Gandingan parasit antara jaring yang berbeza berlaku melalui induktansi parasit dan kapasitansi. Kapasitansi gandingan menentukan seberapa mudah isyarat dapat memindahkan antara jaring untuk menghasilkan jalan kembali, crosstalk, atau impedans litar keseluruhan. Ciri reka bentuk front-end dalam simulator litar anda dapat membantu anda memeriksa bagaimana kapasitansi gandingan di jaring anda akan mempengaruhi tingkah laku isyarat.

Hantar Pertanyaan