HONTEC adalah salah satu pembuatan papan berkelajuan tinggi terkemuka, yang mengkhususkan diri dalam prototaip campuran bercampur tinggi, rendah dan cepat untuk industri teknologi tinggi di 28 negara.
Papan berkelajuan tinggi kami telah lulus pensijilan UL, SGS dan ISO9001, kami juga menggunakan ISO14001 dan TS16949.
Bertempat diShenzhendari GuangDong, HONTEC bekerjasama dengan UPS, DHL dan penghantar bertaraf dunia untuk menyediakan perkhidmatan penghantaran yang cekap. Selamat datang untuk membeli Papan Berkelajuan Tinggi dari kami. Setiap permintaan dari pelanggan akan dijawab dalam 24 jam.
Lubang palam tembaga merealisasikan pemasangan kepadatan tinggi papan litar bercetak dan tembaga tembaga bukan konduktif untuk melalui lubang pendawaian. Ia digunakan secara meluas dalam satelit penerbangan, pelayan, mesin pendawaian, lampu latar LED, dan lain-lain. Berikut adalah kira-kira 18 lapisan tembaga tampal tembaga, saya harap dapat membantu anda memahami lubang tembaga tembaga 18 lapisan dengan lebih baik.
Dengan kedatangan era 5G, ciri transmisi maklumat berkelajuan tinggi dan frekuensi tinggi dalam sistem peralatan elektronik menjadikan papan litar bercetak menghadapi integrasi yang lebih tinggi dan ujian penghantaran data yang lebih besar, yang menyebabkan litar bercetak berkelajuan tinggi frekuensi tinggi papan. Berikut adalah berkaitan dengan kelajuan tinggi EM-888K PCB, saya harap dapat membantu anda memahami PCB berkelajuan tinggi EM-888K dengan lebih baik.
Dalam era perkembangan pesat data dan rangkaian optik yang saling berkaitan, modul optik 100G PCB, PCB modul optik 200G dan juga modul optik 400G PCB sentiasa muncul. Walau bagaimanapun, kelajuan tinggi mempunyai kelebihan kelajuan rendah, dan kelajuan rendah juga mempunyai kelebihan kelajuan rendah. Pada era modul optik berkelajuan tinggi, modul modul optik 10G menyokong operasi pengeluar dan pengguna dengan kelebihan unik mereka dan kos yang agak rendah. Modul optik 10G, seperti namanya, adalah modul optik yang menghantar 10G data sesaat Menurut pertanyaan: Modul optik 10G dikemas dalam 300pin, XENPAK, X2, XFP, SFP +, dan kaedah pembungkusan lain.
Produk modul optik mula berkembang dalam dua aspek. Salah satunya ialah modul optik swap panas, yang menjadi modul pertukaran panas terawal GBIC. Salah satunya adalah miniaturisasi, menggunakan kepala LC, yang langsung disembuhkan pada papan litar dan menjadi SFF. Berikut adalah mengenai 25G Modul Optik PCB yang berkaitan, saya harap dapat membantu anda memahami PCB Modul Optik 25G dengan lebih baik.
Sebab utama penggunaan SFF di sisi ONU adalah bahawa produk ONU sistem EPON biasanya diletakkan di sisi pengguna dan memerlukan tetap, tidak dapat ditukar dengan panas. Dengan perkembangan pesat teknologi PON, SFF secara beransur-ansur digantikan oleh BOB. Berikut ini adalah mengenai 4.25g Modul Optik PCB yang berkaitan, saya harap dapat membantu anda memahami dengan lebih baik 4.25g Modul Optik PCB.
Stesen pangkalan adalah stesen pangkalan komunikasi bergerak awam. Ini adalah peranti antara muka untuk peranti mudah alih untuk mengakses Internet. Ia juga merupakan bentuk stesen radio. Ini merujuk kepada maklumat antara terminal komunikasi mudah alih dan terminal telefon bimbit di kawasan liputan radio tertentu. Menghantar stesen pemancar radio. Berikut ini adalah berkaitan dengan Backplane berkelajuan tinggi bersaiz besar, saya harap dapat membantu anda memahami Pelan Belakang berkelajuan tinggi bersaiz besar
