TU-768 PCB merujuk kepada rintangan haba yang tinggi. Plat Tg amnya melebihi 130 ° C, Tg tinggi umumnya lebih daripada 170 ° C, dan Tg sederhana kira-kira lebih dari 150 ° C. Secara amnya, Tgâ ‰ ¥ 170 ° C PCB dicetak papan dipanggil papan bercetak Tg tinggi.
EM-892K PCB, dengan perkembangan pesat teknologi elektronik, lebih banyak litar bersepadu berskala besar (LSI) digunakan. Pada masa yang sama, penggunaan teknologi submicron dalam dalam reka bentuk IC menjadikan skala integrasi cip lebih besar.
Apabila PCB 40Layer M6 hampir dengan pasangan garis isyarat perbezaan kelajuan tinggi selari, dalam hal pencocokan impedans, gandingan kedua-dua baris akan membawa banyak kelebihan. Walau bagaimanapun, dipercayai bahawa ini akan meningkatkan pelemahan isyarat dan mempengaruhi jarak penghantaran.
6G PCB memerlukan bukan sahaja komponen berkelajuan tinggi, tetapi juga reka bentuk genius dan berhati-hati. Kepentingan simulasi peranti adalah sama dengan digital. Dalam sistem berkelajuan tinggi, bunyi adalah pertimbangan asas. Kekerapan tinggi akan menghasilkan radiasi dan kemudian gangguan.
Proses reka bentuk MEG6 PCB biasanya: susun atur - simulasi pendawaian pra - susun atur perubahan - simulasi pendawaian pos, dan pendawaian tidak dimulakan sehingga hasil simulasi memenuhi keperluan.
Definisi PCB berkelajuan tinggi MEG7: Secara umumnya dipercayai bahawa jika kekerapan litar logik digital mencapai 45,50MHz dan litar yang berfungsi pada frekuensi ini menyumbang sebahagian tertentu dari seluruh sistem (seperti 1AMP 3), ia akan menjadi litar berkelajuan tinggi.
