HONTEC adalah salah satu pembuatan papan berkelajuan tinggi terkemuka, yang mengkhususkan diri dalam prototaip campuran bercampur tinggi, rendah dan cepat untuk industri teknologi tinggi di 28 negara.
Papan berkelajuan tinggi kami telah lulus pensijilan UL, SGS dan ISO9001, kami juga menggunakan ISO14001 dan TS16949.
Bertempat diShenzhendari GuangDong, HONTEC bekerjasama dengan UPS, DHL dan penghantar bertaraf dunia untuk menyediakan perkhidmatan penghantaran yang cekap. Selamat datang untuk membeli Papan Berkelajuan Tinggi dari kami. Setiap permintaan dari pelanggan akan dijawab dalam 24 jam.
10G SFP + LR adalah modul prestasi tinggi, kos efektif, yang menyokong Multi Rate 2.4576Gbps hingga 10.3125Gbps, dan jarak transmisi hingga 10km pada gentian SM. Transceiver terdiri daripada dua bahagian: Bahagian pemancar menggabungkan pemacu laser dan laser DFB 1310nm. Berikut adalah mengenai Modul Optik 40G Hard Gold PCB yang berkaitan, saya harap dapat membantu anda memahami dengan lebih baik 40G Modul Optik Hard Gold PCB.
Isu integriti isyarat (SI) menjadi perhatian yang semakin meningkat bagi pereka perkakasan digital. Kerana peningkatan lebar jalur data di stesen pangkalan tanpa wayar, pengawal rangkaian tanpa wayar, infrastruktur rangkaian berwayar, dan sistem avionik tentera, reka bentuk papan litar menjadi semakin rumit. Berikut ini adalah mengenai NELCO High Frequency Circuit Board, saya harap dapat membantu anda memahami NELCO High Frequency Circuit Board.
Oleh kerana aplikasi pengguna memerlukan lapisan papan yang semakin banyak, penjajaran antara lapisan menjadi sangat penting. Penjajaran antara lapisan memerlukan penumpuan toleransi. Apabila saiz papan berubah, keperluan penumpuan ini lebih menuntut. Semua proses susun atur dihasilkan dalam persekitaran suhu dan kelembapan terkawal. Berikut ini berkaitan dengan EM888 7MM Tebal PCB, saya harap dapat membantu anda memahami EM888 7MM Tebal PCB dengan lebih baik.
Plat belakang berkelajuan tinggi Peralatan pendedahan berada di persekitaran yang sama. Toleransi penjajaran gambar depan dan belakang seluruh kawasan mesti dikekalkan pada 0.0125mm. Kamera CCD diperlukan untuk menyelesaikan penjajaran susun atur depan dan belakang. Setelah mengukir, sistem pengeboran empat lubang digunakan untuk melubangi lapisan dalam. Perforasi melewati papan teras, ketepatan kedudukan dikekalkan pada 0.025mm, dan kebolehulangannya adalah 0.0125mm. Berikut ini adalah berkaitan dengan ISOLA Tachyon 100G High Speed Backplane, saya harap dapat membantu anda memahami ISOLA Tachyon 100G High Speed Backplane dengan lebih baik.
Sebagai tambahan kepada keperluan ketebalan lapisan penyaduran yang seragam untuk penggerudian, para pereka backplane pada amnya mempunyai keperluan yang berbeza untuk keseragaman tembaga pada permukaan lapisan luar. Beberapa reka bentuk melekatkan beberapa garis isyarat pada lapisan luar. Berikut adalah mengenai Megtron6 Ladder Gold Finger Backplane yang berkaitan, saya harap dapat membantu anda lebih memahami Megtron6 Ladder Gold Finger Backplane.
Secara amnya dipercayai bahawa jika frekuensi litar logik digital mencapai atau melebihi 45MHZ ~ 50MHZ, dan litar yang beroperasi di atas frekuensi ini telah memenuhi sebahagian tertentu dari keseluruhan sistem elektronik (katakan 1/3), ia disebut tinggi -litar laju. Berikut ini adalah berkaitan R5775G High Circuit Board yang berkaitan, saya harap dapat membantu anda memahami R5775G High Speed Circuit Board.
