10Layer ELIC PCB Untuk mengelakkan kekeliruan, Persatuan Lembaga Litar IPC Amerika yang dicadangkan untuk memanggil teknologi produk jenis ini sebagai nama umum untuk teknologi HDI (Intrerconnection Ketumpatan Tinggi). Jika ia diterjemahkan secara langsung, ia akan menjadi teknologi interkoneksi berkepadatan tinggi. Berikut adalah kira-kira 10 lapisan Elic HDI PCB yang berkaitan, saya berharap dapat membantu anda memahami dengan lebih baik 10 lapisan Elic HDI PCB.
HDI digunakan secara meluas dalam telefon bimbit, kamera digital (kamera), MP3, MP4, komputer notebook, elektronik automotif dan produk digital yang lain, di antaranya telefon bimbit paling banyak digunakan. Berikut ini adalah berkaitan dengan 4Step HDI Circuit Board, saya harap untuk membantu anda memahami dengan lebih baik 54Langkah HDI Circuit Board.
Menurut penggunaan papan HDI-3G papan atas atau papan pembawa IC, pertumbuhan masa depannya sangat pesat: pertumbuhan telefon bimbit 3G di dunia akan melebihi 30% dalam beberapa tahun ke depan, China akan segera mengeluarkan lesen 3G; Agensi perunding industri papan induk IC Prismark meramalkan kadar pertumbuhan yang diramalkan oleh China dari tahun 2005 hingga 2010 adalah 80%, yang mewakili arah pengembangan teknologi PCB. Berikut ini berkaitan dengan 2Step HDI PCB, saya harap dapat membantu anda memahami PCB 2Step HDI dengan lebih baik.
