XCZU7EV-2FBVB900I ialah SoC (System on Chip) daripada siri Zynq UltraScale+ MPSoC (Multi-Processor System on Chip) Xilinx. Cip ini menampilkan seni bina pemprosesan heterogen yang menggabungkan logik boleh atur cara dan unit pemprosesan pemproses 64-bit ARMv8, memberikan tahap prestasi dan fleksibiliti yang tinggi kepada pembangun.
XCZU7EV-2FBVB900I ialah SoC (System on Chip) daripada siri Zynq UltraScale+ MPSoC (Multi-Processor System on Chip) Xilinx. Cip ini menampilkan seni bina pemprosesan heterogen yang menggabungkan logik boleh atur cara dan unit pemprosesan pemproses 64-bit ARMv8, memberikan tahap prestasi dan fleksibiliti yang tinggi kepada pembangun.
Cip XCZU7EV-2FBVB900I menggunakan teknologi proses FinFET 16nm dan menampilkan pemproses dwi-teras ARM Cortex-A53 dan pemproses masa nyata dwi-teras Cortex-R5. Ia juga mempunyai 256,000 sel logik, 10,578Kb blok RAM, 504 Kb UltraRAM dan 2,640 hirisan DSP, yang menyediakan banyak sumber logik boleh atur cara untuk mempercepatkan pelbagai tugas pengiraan.
Selain itu, cip XCZU7EV-2FBVB900I direka untuk antara muka berkelajuan tinggi dan boleh menyokong sehingga empat PCI Express Gen3 atau dua lorong PCI Express Gen4, 10 Gigabit Ethernet dan 100 Gigabit Ethernet. Ia juga termasuk transceiver bersepadu yang menyokong sehingga 32.75 Gbps untuk komunikasi bersiri berkelajuan tinggi.
"2FBVB900I" dalam nama XCZU7EV-2FBVB900I merujuk kepada versi cip, khususnya ciri kelajuan, suhu dan grednya. "I" di hujung nama menunjukkan bahawa ia adalah cip gred industri, sesuai untuk digunakan dalam persekitaran lasak dan keras.
Secara keseluruhannya, SoC XCZU7EV-2FBVB900I ialah cip berkuasa dan fleksibel yang boleh digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk penglihatan terbenam, Internet Perkara (IoT), komunikasi tanpa wayar dan instrumentasi lanjutan. Ia menggabungkan kedua-dua logik boleh atur cara dan unit pemprosesan untuk menyediakan penyelesaian yang fleksibel dan boleh disesuaikan untuk mempercepatkan aplikasi dengan keperluan prestasi yang menuntut.
