XCZU7EV-2FBVB900I adalah SOC (sistem pada cip) dari siri Zynq Ultrascale+ MPSOC (Sistem Multi-Processor On CHIP) XILINX. Cip ini mempunyai seni bina pemprosesan heterogen yang menggabungkan logik dan unit pemprosesan pemprosesan pemprosesan ARMV8 64-bit, memberikan tahap prestasi dan fleksibiliti yang tinggi kepada pemaju.
XCZU7EV-2FBVB900I adalah SOC (sistem pada cip) dari siri Zynq Ultrascale+ MPSOC (Sistem Multi-Processor On CHIP) XILINX. Cip ini mempunyai seni bina pemprosesan heterogen yang menggabungkan logik dan unit pemprosesan pemprosesan pemprosesan ARMV8 64-bit, memberikan tahap prestasi dan fleksibiliti yang tinggi kepada pemaju.
Cip XCZU7EV-2FBVB900I menggunakan teknologi proses FINFET 16nm dan mempunyai pemproses ARM Cortex-A53 dwi-teras dan pemproses masa nyata Cortex-R5. Ia juga mempunyai 256,000 sel logik, 10,578kb blok RAM, 504 kb ultraram, dan 2,640 kepingan DSP, yang menyediakan banyak sumber logik yang boleh diprogramkan untuk mempercepatkan pelbagai tugas pengiraan.
Di samping itu, cip XCZU7EV-2FBVB900I direka untuk antara muka berkelajuan tinggi dan boleh menyokong sehingga empat PCI Express Gen3 atau dua lorong PCI Express Gen4, 10 Gigabit Ethernet, dan 100 Gigabit Ethernet. Ia juga termasuk transceivers bersepadu yang menyokong sehingga 32.75 Gbps untuk komunikasi bersiri berkelajuan tinggi.
"2FBVB900I" atas nama XCZU7EV-2FBVB900I merujuk kepada versi cip, khususnya kelajuan, suhu, dan ciri gred. "I" pada akhir nama menunjukkan bahawa ia adalah cip gred perindustrian, sesuai untuk digunakan dalam persekitaran yang kasar dan keras.
Secara keseluruhannya, XCZU7EV-2FBVB900I SOC adalah cip yang kuat dan fleksibel yang boleh digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk visi tertanam, Internet of Things (IoT), komunikasi tanpa wayar, dan instrumentasi lanjutan. Ia menggabungkan kedua -dua unit logik dan pemprosesan yang boleh diprogramkan untuk menyediakan penyelesaian yang fleksibel dan disesuaikan untuk mempercepat aplikasi dengan keperluan prestasi yang menuntut.
