Cip XCZU15EG-2FFVB1156I dilengkapi dengan memori terbenam 26.2 Mbit dan 352 terminal input/output. 24 DSP transceiver, mampu beroperasi dengan stabil pada 2400MT/s. Terdapat juga 4 antara muka gentian optik 10G SFP+, 4 antara muka gentian optik 40G QSFP, 1 antara muka USB 3.0, 1 antara muka rangkaian Gigabit dan 1 antara muka DP. Papan mempunyai kuasa kawalan kendiri pada jujukan dan menyokong mod permulaan berbilang
Cip XCZU15EG-2FFVB1156I dilengkapi dengan memori terbenam 26.2 Mbit dan 352 terminal input/output. 24 DSP transceiver, mampu beroperasi dengan stabil pada 2400MT/s. Terdapat juga 4 antara muka gentian optik 10G SFP+, 4 antara muka gentian optik 40G QSFP, 1 antara muka USB 3.0, 1 antara muka rangkaian Gigabit dan 1 antara muka DP. Papan mempunyai kuasa kawalan kendiri pada jujukan dan menyokong berbilang mod permulaan, seperti permulaan NorFlash, permulaan EMMC, permulaan kad SD, dll. Papan ini digunakan terutamanya untuk gerbang pintar dan IoT industri
XCZU15EG-2FFVB1156I membantu OEM pencetak 3D mencipta siri platform yang sangat fleksibel yang boleh dikembangkan dari segi ciri dan harga. Termasuk mikropemproses ARM masa nyata untuk mengawal kawalan deterministik gelung, menyokong standard sambungan seperti USB, CAN dan Rangkaian Berkesan Masa Tinggi (TSN)
