XCVU13P-3FIGD2104E ialah cip FPGA (Field Programmable Gate Array) yang dihasilkan oleh Xilinx, dengan ciri dan spesifikasi berikut: Bilangan elemen logik: Terdapat 3780000 elemen logik (LE). Modul Logik Suaian (ALM): Menyediakan 216000 ALM. Memori terbenam: Dibina dalam 94.5 Mbit memori terbenam. Bilangan terminal input/output: Dilengkapi dengan 752 terminal I/O.
XCVU13P-3FIGD2104E ialah cip FPGA (Field Programmable Gate Array) yang dihasilkan oleh Xilinx, dengan ciri dan spesifikasi berikut:
Bilangan elemen logik: Terdapat 3780000 elemen logik (LE).
Modul Logik Suaian (ALM): Menyediakan 216000 ALM.
Memori terbenam: Dibina dalam 94.5 Mbit memori terbenam.
Bilangan terminal input/output: Dilengkapi dengan 752 terminal I/O.
Voltan kerja dan julat suhu: Voltan bekalan kuasa kerja ialah 850 mV, dan julat suhu kerja ialah 0 ° C hingga+100 ° C.
Kadar data: Menyokong kadar data 32.75 Gb/s.
Bilangan transceiver: Terdapat 128 transceiver.
Jenis pembungkusan: Pembungkusan FBGA-2104 digunakan.
Selain itu, cip FPGA XCVU13P-3FIGD2104E juga menyokong teknologi HBM dan CCIX, yang meningkatkan lebar jalur memori dan mengurangkan penggunaan kuasa setiap bit unit, menjadikannya amat sesuai untuk aplikasi intensif pengiraan yang memerlukan lebar jalur memori yang tinggi, seperti pembelajaran mesin, sambungan Ethernet, Video 8K dan aplikasi radar. Ciri-ciri ini menjadikan XCVU13P-3FIGD2104E pilihan ideal untuk mengendalikan keperluan pengkomputeran berprestasi tinggi dalam aplikasi ini
