XC7S75-2FGGA676I

XC7S75-2FGGA676I ialah cip FPGA (Field Programmable Gate Array) yang dihasilkan oleh Xilinx, yang dihasilkan menggunakan proses 28nm. Cip ini mempunyai 48000 unit logik dan 76800 unit boleh atur cara, menyediakan pemprosesan isyarat digital berprestasi tinggi dan keupayaan pemprosesan data. Ia juga dilengkapi dengan RAM teragih 832 kbit untuk memenuhi keperluan storan pelbagai aplikasi. Julat suhu kerja XC7S75-2FGGA676I ialah -40 ° C hingga+100 ° C, menjadikannya sesuai untuk digunakan dalam pelbagai persekitaran kerja yang keras. Bentuk pembungkusannya ialah SMD/SMT 676 pin FPBGA, yang sesuai untuk pematerian pelekap permukaan. Cip ini telah digunakan secara meluas dalam bidang seperti kawalan industri, Internet Perkara, teknologi 5G, pengkomputeran awan, elektronik pengguna dan kecerdasan buatan kerana prestasi tinggi, kebolehpercayaan dan fleksibilitinya.