Kejayaan sesuatu produk bergantung pada kualiti dalamannya. Kedua, ia mengambil kira keseluruhan kecantikan. Kedua-duanya sempurna untuk dianggap berjaya. Pada papan PCB, susun atur komponen perlu seimbang, padat dan teratur, tidak berat atau berat. Berikut ini berkaitan dengan 36 Layer 8MM Tebal Megtron4 PCB, saya harap dapat membantu anda memahami dengan lebih baik 36 Layer 8MM Tebal Megtron4 PCB.
Dengan peningkatan kerumitan dan integrasi reka bentuk sistem secara besar-besaran, pereka sistem elektronik terlibat dalam reka bentuk litar melebihi 100MHZ. Kekerapan operasi bas telah mencapai atau melebihi 50MHZ, dan ada juga yang melebihi 100MHZ. Berikut ini adalah mengenai 32 Layer Meg6 High Speed Backplane yang berkaitan, saya harap dapat membantu anda memahami dengan lebih baik 32 Layer Meg6 High Speed Backplane.
Secara amnya disepakati bahawa jika kelewatan penyebaran talian lebih besar daripada masa kenaikan terminal pemacu isyarat digital 1/2, isyarat tersebut dianggap sebagai isyarat berkelajuan tinggi dan menghasilkan kesan saluran penghantaran. Berikut ini adalah mengenai 34 Layer VT47 Communication Backplane, saya harap dapat membantu anda memahami dengan lebih baik 34 Layer VT47 Communication Backplane.
PCB mempunyai proses yang disebut rintangan penguburan, iaitu meletakkan perintang cip dan kapasitor cip ke lapisan dalam papan PCB. Perintang dan kapasitor cip ini pada umumnya sangat kecil, seperti 0201, atau bahkan lebih kecil 01005. Papan PCB yang dihasilkan dengan cara ini sama dengan papan PCB biasa, tetapi banyak perintang dan kapasitor diletakkan di dalamnya. Untuk lapisan atas, lapisan bawah menjimatkan banyak ruang untuk penempatan komponen. Berikut ini adalah berkaitan dengan 24 Layer Server Buried Capacitance Board, saya harap dapat membantu anda memahami dengan lebih baik 24 Layer Server Buried Capacitance Board.
Panjang cabang dalam litar TTL berkelajuan tinggi hendaklah kurang dari 1.5 inci. Topologi ini mengambil ruang pendawaian yang lebih sedikit dan dapat ditamatkan dengan satu perlawanan perintang. Walau bagaimanapun, struktur pendawaian ini menjadikan penerimaan isyarat pada hujung penerimaan isyarat yang berbeza tidak segerak. Berikut ini berkaitan dengan Backplane berkelajuan tinggi 6mm Tebal TU883, saya harap dapat membantu anda memahami Pelan Belakang Berkelajuan Tinggi 688 Tebal TU883.
Untuk mengelakkan kekeliruan, Persatuan Papan Litar IPC Amerika mencadangkan untuk memanggil teknologi produk semacam ini sebagai nama umum untuk teknologi HDI (High Density Intrerconnection). Sekiranya ia diterjemahkan secara langsung, ia akan menjadi teknologi interkoneksi berkepadatan tinggi. Berikut adalah kira-kira 10 Lapisan HDI yang saling berkaitan, saya harap dapat membantu anda memahami 10 Lapisan HDI yang saling berkaitan dengan lebih baik.
