22Lapisan RF PCB dan radiofrequenza HONTEC mempunyai hubungan yang rapat dengan pasukan progettazione prodotto setiap jaminan kepada gli obiettivi di costo/prestazioni del progetto siano raggiunti fornendo informazioni sulle opzioni dei materiali, suis costi relativi RF2N suitivi in costo/prestazioni del progetto siano raggiunti fornendo informazioni sulle opzioni dei materiali, suit costi relativi RF2N suill - Bahan setiap radiofrequenza; THK: 2.45 mm; finitura superficiale: ENIG; controllo dell'impedenza.
Megtron7 PCB - Panasonic automotive and Industrial Systems Corporation mengumumkan pada 28 Mei 2014 bahawa ia telah mengembangkan bahan substrat multilayer low loss "Megtron 7" untuk pelayan, router dan superkomputer kelas atas dengan kapasiti besar dan transmisi berkelajuan tinggi. Kebolehtentuan relatif produk adalah 3.3 (pada 1GHz) dan tangen kehilangan dielektrik adalah 0.001 (pada 1GHz). Berbanding dengan produk asal "Megtron 6", kehilangan penghantaran dikurangkan sebanyak 20%.
MEGTRON6 PCB adalah bahan canggih yang direka untuk peralatan rangkaian berkelajuan tinggi, kerangka utama, penguji IC dan alat pengukur frekuensi tinggi. Atribut utama PCB MEGTRON6 adalah: faktor pemalar dielektrik rendah dan faktor pelesapan dielektrik, kehilangan penghantaran rendah dan rintangan haba tinggi; Td = 410 ° C (770 ° F). MEGTRON6 PCB memenuhi spesifikasi IPC 4101/102/91.
Panduan papan litar reka bentuk PCB berkelajuan tinggi untuk reka bentuk papan litar berkelajuan tinggi akan sangat membantu jurutera. Petua Susun atur PCB Berkelajuan Tinggi Ringkasan AplikasiSLOA102 - September 2002 Petua Susun atur PCB Berkelajuan TinggiBruce Carter ABSTRAK Reka bentuk litar op amp berkelajuan tinggi memerlukan khas perhatian.
Sebilangan besar produk 5g memerlukan PCB ujian 5g, yang boleh digunakan secara normal setelah debug. Oleh itu, PCB ujian 5g telah menjadi produk yang popular. Hontec pakar dalam menghasilkan PCB komunikasi.
TU-943R PCB berkelajuan tinggi - semasa memasang papan litar bercetak pelbagai lapisan, kerana tidak banyak baris yang tersisa di lapisan garis isyarat, menambahkan lebih banyak lapisan akan menyebabkan pembaziran, meningkatkan beban kerja tertentu dan meningkatkan kos. Untuk menyelesaikan percanggahan ini, kita boleh mempertimbangkan pendawaian pada lapisan elektrik (tanah). Pertama sekali, lapisan kekuatan harus dipertimbangkan, diikuti dengan pembentukannya. Kerana lebih baik menjaga integriti formasi.
