Panjang cabang dalam litar TTL berkelajuan tinggi hendaklah kurang dari 1.5 inci. Topologi ini mengambil ruang pendawaian yang lebih sedikit dan dapat ditamatkan dengan satu perlawanan perintang. Walau bagaimanapun, struktur pendawaian ini menjadikan penerimaan isyarat pada hujung penerimaan isyarat yang berbeza tidak segerak. Berikut ini berkaitan dengan Backplane berkelajuan tinggi 6mm Tebal TU883, saya harap dapat membantu anda memahami Pelan Belakang Berkelajuan Tinggi 688 Tebal TU883.
AP8535R PCB adalah jenis baru papan litar bercetak yang menggabungkan ketahanan PCB tegar dan kebolehsuaian PCB yang fleksibel. Di antara semua jenis PCB, gabungan 18 lapisan PCB tegar-flex adalah yang paling tahan terhadap persekitaran aplikasi yang keras, yang disukai oleh pengeluar kawalan perindustrian, peralatan perubatan dan ketenteraan, syarikat-syarikat di tanah besar juga secara beransur-ansur meningkatkan perkadaran papan tegar-flex dalam jumlah output.
PCB SSD Enterprise boleh menggantikan papan litar bercetak komposit yang dibentuk oleh pelbagai penyambung, pelbagai kabel dan kabel reben, dan mempunyai kelebihan prestasi produk yang lebih kukuh, kestabilan yang lebih tinggi, berat ringan dan jumlah yang lebih kecil. Berikut adalah mengenai perusahaan SSD tegar Flex Board yang berkaitan, saya berharap dapat membantu anda lebih memahami papan Flex SSD Rigid Enterprise.
PCB AP9111R menggabungkan kelebihan ciri-ciri tegar papan litar tegar dan ciri-ciri bendan papan yang fleksibel, supaya PCB tidak lagi lapisan minyak dua dimensi minyak, tetapi dilipat oleh sambungan dalaman tiga dimensi dan lenturan sewenang-wenangnya. Berikut adalah kira -kira 12 Layer 8R4F tegar Flex Board yang berkaitan, saya berharap dapat membantu anda memahami lebih baik 12 lapisan AP9111R PCB.
10Layer ELIC PCB Untuk mengelakkan kekeliruan, Persatuan Lembaga Litar IPC Amerika yang dicadangkan untuk memanggil teknologi produk jenis ini sebagai nama umum untuk teknologi HDI (Intrerconnection Ketumpatan Tinggi). Jika ia diterjemahkan secara langsung, ia akan menjadi teknologi interkoneksi berkepadatan tinggi. Berikut adalah kira-kira 10 lapisan Elic HDI PCB yang berkaitan, saya berharap dapat membantu anda memahami dengan lebih baik 10 lapisan Elic HDI PCB.
HDI digunakan secara meluas dalam telefon bimbit, kamera digital (kamera), MP3, MP4, komputer notebook, elektronik automotif dan produk digital yang lain, di antaranya telefon bimbit paling banyak digunakan. Berikut ini adalah berkaitan dengan 4Step HDI Circuit Board, saya harap untuk membantu anda memahami dengan lebih baik 54Langkah HDI Circuit Board.
