Dengan peningkatan kerumitan dan integrasi reka bentuk sistem secara besar-besaran, pereka sistem elektronik terlibat dalam reka bentuk litar melebihi 100MHZ. Kekerapan operasi bas telah mencapai atau melebihi 50MHZ, dan ada juga yang melebihi 100MHZ. Berikut ini adalah mengenai 32 Layer Meg6 High Speed Backplane yang berkaitan, saya harap dapat membantu anda memahami dengan lebih baik 32 Layer Meg6 High Speed Backplane.
Teknologi reka bentuk litar berkelajuan tinggi telah menjadi kaedah reka bentuk yang mesti diamalkan oleh pereka sistem elektronik. Hanya dengan menggunakan teknik reka bentuk perancang litar berkelajuan tinggi dapat dikendalikan proses reka bentuk yang dapat dikendalikan. Berikut ini adalah mengenai PCB berkelajuan tinggi IT988GSETC, saya harap dapat membantu anda memahami PCB berkelajuan tinggi IT988GSETC dengan lebih baik.
Secara amnya disepakati bahawa jika kelewatan penyebaran talian lebih besar daripada masa kenaikan terminal pemacu isyarat digital 1/2, isyarat tersebut dianggap sebagai isyarat berkelajuan tinggi dan menghasilkan kesan saluran penghantaran. Berikut ini adalah mengenai 34 Layer VT47 Communication Backplane, saya harap dapat membantu anda memahami dengan lebih baik 34 Layer VT47 Communication Backplane.
Produk polimida sangat dituntut kerana ketahanan haba yang besar, yang menyebabkan penggunaannya dalam semua perkara, dari sel bahan bakar hingga aplikasi ketenteraan dan papan litar bercetak. Berikut ini adalah berkaitan dengan VT901 Polyimide PCB, saya harap dapat membantu anda memahami VT901 Polyimide PCB dengan lebih baik.
Walaupun reka bentuk elektronik sentiasa meningkatkan prestasi keseluruhan mesin, ia juga berusaha mengurangkan ukurannya. Dalam produk mudah alih kecil dari telefon bimbit hingga senjata pintar, "kecil" adalah usaha berterusan. Teknologi integrasi berkepadatan tinggi (HDI) dapat menjadikan reka bentuk produk akhir lebih padat sambil memenuhi standard prestasi dan kecekapan elektronik yang lebih tinggi. Berikut adalah berkaitan dengan 28 Layer 3step HDI Circuit Board, saya harap dapat membantu anda memahami dengan lebih baik 28 Layer 3step HDI Circuit Board.
PCB mempunyai proses yang disebut rintangan penguburan, iaitu meletakkan perintang cip dan kapasitor cip ke lapisan dalam papan PCB. Perintang dan kapasitor cip ini pada umumnya sangat kecil, seperti 0201, atau bahkan lebih kecil 01005. Papan PCB yang dihasilkan dengan cara ini sama dengan papan PCB biasa, tetapi banyak perintang dan kapasitor diletakkan di dalamnya. Untuk lapisan atas, lapisan bawah menjimatkan banyak ruang untuk penempatan komponen. Berikut ini adalah berkaitan dengan 24 Layer Server Buried Capacitance Board, saya harap dapat membantu anda memahami dengan lebih baik 24 Layer Server Buried Capacitance Board.
