Penggunaan papan keras dan lembut digunakan secara meluas dalam kamera telefon bimbit, komputer notebook, percetakan laser, perubatan, ketenteraan, penerbangan dan produk lain. Berikut ini adalah mengenai 5 Layer 3F2R Rigid Flex Board yang berkaitan, saya harap dapat membantu anda lebih memahami 5 Layer 3F2R Rigid Flex Board.
Menurut penggunaan papan HDI-3G papan atas atau papan pembawa IC, pertumbuhan masa depannya sangat pesat: pertumbuhan telefon bimbit 3G di dunia akan melebihi 30% dalam beberapa tahun ke depan, China akan segera mengeluarkan lesen 3G; Agensi perunding industri papan induk IC Prismark meramalkan kadar pertumbuhan yang diramalkan oleh China dari tahun 2005 hingga 2010 adalah 80%, yang mewakili arah pengembangan teknologi PCB. Berikut ini berkaitan dengan 2Step HDI PCB, saya harap dapat membantu anda memahami PCB 2Step HDI dengan lebih baik.
Isyarat mungkin melintasi ambang tahap logik berkali-kali semasa peralihan, mengakibatkan kesalahan seperti ini. Kesalahan ambang tahap logik penyeberangan berganda adalah bentuk khas dari ayunan isyarat, iaitu, ayunan isyarat berlaku berhampiran ambang tahap logik. Pelbagai penyeberangan ambang tahap logik akan menyebabkan gangguan fungsi logik. Punca isyarat yang dipantulkan: jejak yang terlalu panjang, saluran penghantaran yang tidak putus-putus, kapasitansi atau induktansi yang berlebihan, dan ketidakcocokan impedans. Berikut adalah berkaitan dengan Litar Litar HDI EM890, saya harap dapat membantu anda memahami Papan Litar HDI EM890 dengan lebih baik.
