Produk

Nilai teras HONTEC adalah "profesional, integriti, kualiti, inovasi", mematuhi Perniagaan Sejahtera Berdasarkan Sains dan Teknologi, jalan pengurusan saintifik, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan perkhidmatan berkualiti tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kejayaan maksimum "falsafah perniagaan, mempunyai sekumpulan industri yang berpengalaman berkualiti tinggi pengurusan dan kakitangan teknikal.Kilang kami menyediakan PCB pelbagai lapisan, PCB HDI, PCB tembaga berat, PCB seramik, PCB duit syiling tembaga terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari kilang kami.
View as  
 
  • Papan gegelung: corak litar terutamanya berliku, dan papan litar diganti dengan litar terukir untuk mengganti giliran wayar tembaga tradisional. Berikut adalah berkaitan dengan Planar Winding PCB, saya harap dapat membantu anda memahami PCB Planar Winding dengan lebih baik.

  • Melalui-dalam-PAD adalah bahagian penting dalam PCB pelbagai lapisan. Ia bukan sahaja mempunyai fungsi fungsi utama PCB, tetapi juga menggunakan via-in-PAD untuk menjimatkan ruang. Berikut ini adalah mengenai VIA yang berkaitan dengan PAD PCB, saya harap dapat membantu anda lebih memahami VIA dalam PAD PCB.

  • Vias dikuburkan: Vias dikuburkan hanya menghubungkan jejak antara lapisan dalaman, sehingga tidak dapat dilihat dari permukaan PCB. Seperti papan 8 lapisan, lubang 2-7 lapisan adalah lubang terkubur. Berikut ini adalah berkaitan dengan Mechanical Blind Buried Hole PCB, saya harap dapat membantu anda lebih memahami Mechanical Blind Buried Hole PCB.

  • Papan campuran frekuensi tinggi adalah papan litar yang dibuat dengan mencampurkan bahan frekuensi tinggi dengan bahan FR4 biasa. Struktur ini lebih murah daripada bahan frekuensi tinggi tulen. Berikut ini adalah mengenai frekuensi tinggi berkaitan dengan Mixture PCB, saya harap dapat membantu anda memahami frekuensi tinggi dengan PCB campuran.

  • Papan tembaga tebal terutamanya substrat arus tinggi. Substrat arus tinggi biasanya substrat berkekuatan tinggi atau voltan tinggi, yang kebanyakannya digunakan dalam elektronik automotif, peralatan komunikasi, aeroangkasa, transformer planar, dan modul kuasa sekunder. Berikut ini adalah mengenai kereta tenaga baru 6OZ Berat tembaga PCB yang berkaitan, I harap dapat membantu anda memahami dengan lebih baik Kereta tenaga baru 6OZ PCB tembaga berat.

  • Produk modul optik SFP adalah modul optik terkini, dan juga produk modul optik yang paling banyak digunakan. Modul optik SFP mewarisi ciri-ciri GBIC yang dapat ditukar dan juga memanfaatkan kelebihan miniaturisasi SFF. Berikut ini adalah mengenai 1.25G Modul Optik PCB yang berkaitan, saya harap dapat membantu anda memahami PCB Modul Optik 1.25G dengan lebih baik.

X
We use cookies to offer you a better browsing experience, analyze site traffic and personalize content. By using this site, you agree to our use of cookies. Privacy Policy
Reject Accept