Kapasitor cip biasa diletakkan pada PCB kosong melalui SMT; Kapasitansi terkubur adalah untuk menyatukan bahan kapasitansi terkubur baru ke dalam PCB / FPC, yang dapat menjimatkan ruang PCB dan mengurangkan EMI / penindasan kebisingan, dan lain-lain. Semasa menjawab mikrofon MEMS Dan komunikasi telah digunakan secara meluas. Berikut ini adalah mengenai MC24M Buried Capacitor PCB yang berkaitan, I semoga dapat membantu anda memahami PCB Kapasitor MC24M dengan lebih baik.
PCB TU-872SLK adalah papan litar yang dihasilkan dengan menggabungkan teknologi mikrostrip dengan teknologi laminasi atau teknologi serat optik. Ia mempunyai kapasiti yang besar, dan banyak bahagian asal dibuat secara langsung di papan litar, yang mengurangkan ruang dan meningkatkan kadar penggunaan litar.
PCB jenis ini dengan barisan lubang separa logam di sisi papan dicirikan oleh bukaan yang agak kecil. Ia kebanyakannya digunakan pada papan pengangkut sebagai papan anak perempuan papan induk. Kaki dikimpal bersama-sama. Berikut ini adalah berkaitan dengan 4 Layer High Precision HDI PCB, saya harap dapat membantu anda memahami dengan lebih baik 4 Layer High Precision HDI PCB.
PCB, juga dipanggil papan litar bercetak, papan litar bercetak. Papan bercetak pelbagai lapisan merujuk kepada papan bercetak dengan lebih daripada dua lapisan. Ia terdiri daripada wayar penghubung pada beberapa lapisan substrat dan pad penebat untuk memasang dan menyolder komponen elektronik. Peranan penebat. Berikut adalah berkaitan dengan Cross Blind Buried Hole PCB, saya harap dapat membantu anda lebih memahami Cross Blind Buried Hole PCB.
Pengimejan HDI, sambil mencapai kadar kecacatan rendah dan output tinggi, dapat mencapai pengeluaran operasi ketepatan tinggi konvensional HDI yang stabil. Contohnya: papan telefon bimbit canggih, nada CSP kurang daripada 0.5mm. Struktur papan adalah 3 + n + 3, terdapat tiga vias superposed di setiap sisi, dan 6 hingga 8 lapisan papan bercetak tanpa corak dengan vias superimposed. Berikut adalah mengenai Peralatan Perubatan HDI PCB yang berkaitan, saya harap dapat membantu anda memahami Perubatan dengan lebih baik Peralatan HDI PCB.
HDI langkah tinggi merujuk kepada papan litar HDI dengan lebih daripada 2 tahap, biasanya struktur 3 + N + 3 atau 4 + N + 4 atau 5 + N + 5. Lubang buta menggunakan laser, dan tembaga lubang kira-kira 15UM. Berikut ini adalah berkaitan dengan papan litar HDI 3 lapis 3 lapisan, saya harap dapat membantu anda memahami papan litar HDI 3step lapisan 18 dengan lebih baik.
