XC6SLX150-3FGG676I Packaging BGA Circuit Circuit Integrated, Komponen Elektronik IC, Penempatan Pertanyaan dan Pesanan
XC6SLX16-3CSG225C Packaging BGA Circuit Circuit, komponen elektronik IC, pertanyaan dan penempatan pesanan
XC7Z015-2CLG485I adalah cip SOC yang dihasilkan oleh Xilinx, yang merupakan cip sistem bersepadu berdasarkan seni bina Zynq-7000. Cip itu mengintegrasikan pemproses dan sistem coresight coresor ARM Cortex-A9, serta FPGA ARTIX-7, dengan jumlah unit logik 74K dan kekerapan berjalan sehingga 766MHz
XCVU23P-2FSVJ1760E FPGA-Arahan Pintu Dikrogramasi Lapangan XCVU23P-2FSVJ1760E Litar Bersepadu 18 Tahun Pengalaman Industri AMD Ejen
XCVP1202-2MSIVSVA2785 Litar Bersepadu 18 Tahun Pengalaman Industri AMD Ejen
XCVU13P-2FHGA2104I adalah platform pecutan berskala dan diselaraskan yang sesuai untuk mengoptimumkan beban kerja yang kompleks. Ia mempunyai sejumlah besar kuasa pengkomputeran mentah dan fleksibiliti I/O, sesuai untuk beban kerja yang intensif di dalam aplikasi pusat data
