PCB berkelajuan tinggi EM-528K hampir di mana-mana di industri kami. Dan, seperti yang dipetik, kami selalu mengatakan bahawa, tanpa mengira produk atau pelaksanaan akhir, setiap PCB berkelajuan tinggi dengan teknologi ICnya.
TU-943N PCB berkelajuan tinggi - perkembangan teknologi elektronik berubah setiap hari. Perubahan ini terutama disebabkan oleh kemajuan teknologi cip. Dengan penerapan teknologi submikron yang mendalam, teknologi semikonduktor menjadi had fizikal. VLSI telah menjadi arus utama reka bentuk dan aplikasi cip.
TU-1300E PCB berkelajuan tinggi - persekitaran reka bentuk gabungan ekspedisi menggabungkan reka bentuk FPGA dan reka bentuk PCB sepenuhnya, dan secara automatik menghasilkan simbol skematik dan kemasan geometri dalam reka bentuk PCB dari hasil reka bentuk FPGA, yang sangat meningkatkan kecekapan reka bentuk pereka.
TU-933 PCB berkelajuan tinggi - dengan perkembangan teknologi elektronik yang pesat, semakin banyak litar bersepadu berskala besar (LSI) digunakan. Pada masa yang sama, penggunaan teknologi submikron dalam dalam reka bentuk IC menjadikan skala integrasi cip lebih besar.
TU-768 PCB merujuk kepada rintangan haba yang tinggi. Plat Tg amnya melebihi 130 ° C, Tg tinggi umumnya lebih daripada 170 ° C, dan Tg sederhana kira-kira lebih dari 150 ° C. Secara amnya, Tgâ ‰ ¥ 170 ° C PCB dicetak papan dipanggil papan bercetak Tg tinggi.
EM-370 HDI PCB-Dari perspektif pengeluar utama, kapasiti pengeluar utama domestik yang sedia ada adalah kurang daripada 2% daripada permintaan keseluruhan global. Walaupun sesetengah pengeluar telah melabur dalam memperluaskan pengeluaran, pertumbuhan kapasiti HDI domestik masih tidak dapat memenuhi permintaan pertumbuhan pesat.
