Papan gabungan yang keras dan lembut mempunyai kedua-dua ciri FPC dan PCB, sehingga dapat digunakan dalam beberapa produk dengan keperluan khusus, yang memiliki area fleksibel dan area tegar tertentu, yang dapat menjimatkan ruang dalaman produk dan mengurangkan Jumlah produk yang telah siap dan meningkatkan prestasi produk sangat membantu. Berikut ini adalah berkaitan dengan Camera Rigid Flex PCB, saya harap dapat membantu anda memahami Camera Rigid Flex PCB dengan lebih baik.
Papan Rigid-Flex mempunyai kedua-dua ciri FPC dan PCB, sehingga dapat digunakan dalam beberapa produk dengan keperluan khusus, yang memiliki area fleksibel dan area tegar tertentu, yang menjimatkan ruang dalaman produk dan mengurangi Selesai jumlah produk dan meningkatkan prestasi produk sangat membantu. Berikut adalah mengenai kawalan tangki Penerbangan Rigid Flex PCB yang berkaitan, saya harap dapat membantu anda memahami dengan lebih baik kawalan tangki Penerbangan Rigid Flex PCB.
Dalam penggunaan jari-jari emas soket kabel PCI secara meluas, jari emas telah dibahagikan kepada: jari emas panjang dan pendek, jari emas patah, jari emas terpecah, dan papan jari emas. Dalam proses pemprosesan, wayar bersalut emas perlu ditarik. Perbandingan proses pemprosesan jari emas konvensional Jari emas sederhana, panjang dan pendek, keperluan untuk mengawal ketat jari emas, memerlukan ukiran kedua untuk diselesaikan. Berikut adalah berkaitan dengan Papan jari emas, saya harap dapat membantu anda memahami dengan lebih baik Papan jari emas.
Secara tradisinya, atas sebab kebolehpercayaan, komponen pasif cenderung digunakan di landasan belakang. Walau bagaimanapun, untuk mengekalkan kos tetap papan aktif, semakin banyak peranti aktif seperti BGA direka di landasan belakang. Berikut adalah mengenai Redplan berkelajuan tinggi merah. berkaitan, saya harap dapat membantu anda lebih memahami Red Backplane High High speed.
Modul optik adalah peranti optoelektronik yang melakukan penukaran fotolistrik dan elektro-optik. Hujung transmisi modul optik menukar isyarat elektrik menjadi isyarat optik, dan hujung penerima menukar isyarat optik menjadi isyarat elektrik. Modul optik dikelaskan mengikut bentuk pembungkusan. Yang biasa termasuk SFP, SFP +, SFF, dan Gigabit Ethernet interface converter (GBIC). Berikut ini adalah mengenai 100G Modul Optik PCB yang berkaitan, saya harap dapat membantu anda memahami PCB Modul Optik 100G dengan lebih baik.
Peningkatan kepadatan pembungkusan litar bersepadu telah menyebabkan kepekatan saluran interkoneksi yang tinggi, yang menjadikan penggunaan beberapa substrat menjadi keperluan. Dalam susun atur litar bercetak, masalah reka bentuk yang tidak dijangka telah muncul, seperti kebisingan, kapasitansi sesat, dan crosstalk. Berikut ini adalah mengenai 20 lapisan Pentium Motherboard, saya harap dapat membantu anda lebih memahami 20 lapisan Pentium Motherboard.
