Peranti XCVU7P-2FLVA2104I menyediakan prestasi tertinggi dan kefungsian bersepadu pada nod FinFET 14nm/16nm. IC 3D generasi ketiga AMD menggunakan teknologi sambung silikon bertindan (SSI) untuk memecahkan batasan Undang-undang Moore dan mencapai pemprosesan isyarat tertinggi dan lebar jalur I/O bersiri untuk memenuhi keperluan reka bentuk yang paling ketat. Ia juga menyediakan persekitaran reka bentuk cip tunggal maya untuk menyediakan talian penghalaan berdaftar antara cip untuk mencapai operasi melebihi 600MHz dan menyediakan jam yang lebih kaya dan lebih fleksibel.
Model: XC7VX550T-2FFG1158I Pembungkusan: FCBGA-1158 Jenis produk: FPGA Terbenam (Field Programmable Gate Array)
XC7VX415T-2FFG1158I Field Programmable Gate Array (FPGA) ialah peranti yang menggunakan teknologi sambung silikon bertindan (SSI) dan boleh memenuhi keperluan sistem bagi pelbagai aplikasi. FPGA ialah peranti semikonduktor berdasarkan matriks blok logik boleh dikonfigurasi (CLB) yang disambungkan melalui sistem sambung boleh atur cara. Sesuai untuk aplikasi seperti rangkaian 10G hingga 100G, radar mudah alih dan reka bentuk prototaip ASIC.
XCVU125-2FLVC2104E Peranti XCCU125-2FLVC2104E menyediakan prestasi optimum dan penyepaduan pada 20nm, termasuk lebar jalur I/O bersiri dan kapasiti logik. Sebagai satu-satunya FPGA mewah dalam industri nod proses 20nm, siri ini sesuai untuk aplikasi daripada rangkaian 400G hingga reka bentuk/simulasi prototaip ASIC berskala besar
Peranti XCVU095-2FFVC2104E menyediakan prestasi optimum dan penyepaduan pada 20nm, termasuk lebar jalur I/O bersiri dan kapasiti logik. Sebagai satu-satunya FPGA mewah dalam industri nod proses 20nm, siri ini sesuai untuk aplikasi daripada rangkaian 400G hingga reka bentuk/simulasi prototaip ASIC berskala besar.
IC XC7VX690T-3FFG1158E Field Programmable Gate Array (FPGA) Model: XC7VX690T-3FFG1158E Pembungkusan: FCBGA-1158 Jenis: FPGA Terbenam (Field Programmable Gate Array)
