Papan litar bercetak (PCB) digunakan untuk membawa komponen elektronik dan menyediakan litar induk untuk menyambungkan komponen ke litar. Dari sudut struktur, PCB dibahagikan kepada panel tunggal, panel dua dan papan berlapis. Tetapi kebanyakan orang tidak dapat membezakannya, jadi apakah tiga perbezaan tersebut?
Menghadapi integrasi platform perkakasan yang semakin tinggi dan sistem elektronik yang semakin kompleks, susun atur PCB harus mempunyai pemikiran modular, yang memerlukan penggunaan modulariti dalam reka bentuk skema perkakasan dan pendawaian PCB. , Kaedah reka bentuk berstruktur. Sebagai jurutera perkakasan, pada asasnya memahami keseluruhan seni bina sistem, pertama sekali, kita harus secara sedar menggabungkan idea reka bentuk modular dalam rajah skematik dan reka bentuk pendawaian PCB, digabungkan dengan keadaan sebenar PCB, merancang idea asas susun atur PCB.
Pendawaian adalah proses yang paling penting dalam keseluruhan reka bentuk PCB.
Tetapkan ukuran papan dan bingkai sesuai dengan gambar struktur, atur lubang pemasangan, penyambung dan peranti lain yang perlu diposisikan sesuai dengan elemen struktur, dan berikan atribut ini tidak boleh bergerak. Dimensi ukurannya mengikut kehendak spesifikasi reka bentuk proses.
Pejabat Akauntabiliti Kerajaan AS (GAO) mengeluarkan laporan penilaian dan analisis teknologi bertajuk "Teknologi Tanpa Wayar 5G" (selanjutnya disebut "Laporan"), yang menggariskan situasi asas 5G, merangkum peluang yang dapat dibawa oleh 5G, dan akhirnya menganalisis Amerika Syarikat . Cabaran dalam menggunakan 5G.
Hong Hai bekerjasama dengan Sharp, dan dunia luar paling mementingkan dalam bidang panel paparan, tetapi tahap kerjasama antara kedua belah pihak bukan hanya ini.
