HONTEC adalah salah satu pembuatan PCB Multilayer terkemuka, yang mengkhususkan diri dalam prototaip campuran bercampur tinggi, rendah dan cepat untuk industri teknologi tinggi di 28 negara.
PCB Multilayer kami telah lulus pensijilan UL, SGS dan ISO9001, kami juga menggunakan ISO14001 dan TS16949.
Bertempat diShenzhendari GuangDong, HONTEC bekerjasama dengan UPS, DHL dan penghantar bertaraf dunia untuk menyediakan perkhidmatan penghantaran yang cekap. Selamat datang untuk membeli PCB Multilayer dari kami. Setiap permintaan dari pelanggan akan dijawab dalam 24 jam.
PCB, juga dipanggil papan litar bercetak, papan litar bercetak. Papan bercetak pelbagai lapisan merujuk kepada papan bercetak dengan lebih daripada dua lapisan. Ia terdiri daripada wayar penghubung pada beberapa lapisan substrat dan pad penebat untuk memasang dan menyolder komponen elektronik. Peranan penebat. Berikut adalah berkaitan dengan Cross Blind Buried Hole PCB, saya harap dapat membantu anda lebih memahami Cross Blind Buried Hole PCB.
Sebagai contoh, dari perspektif ujian proses pengeluaran, ujian IC biasanya dibahagikan kepada ujian cip, ujian produk siap, dan ujian pemeriksaan. Melainkan jika diperlukan sebaliknya, ujian cip secara amnya hanya menjalankan ujian DC, dan ujian produk siap boleh mempunyai ujian AC atau ujian DC. Dalam lebih banyak kes, kedua -dua ujian boleh didapati. Berikut adalah mengenai PCB PressFit Hole yang berkaitan, saya berharap dapat membantu anda memahami dengan lebih baik PCB PressFit Hole.
Kerana proses pembuatan sebenar dan kecacatan yang lebih kurang dalam bahan itu sendiri, tidak kira betapa sempurna produk itu, ia akan menghasilkan individu yang buruk, jadi ujian telah menjadi salah satu projek yang sangat diperlukan dalam pembuatan litar bersepadu. Berikut adalah kira -kira 14 Layer IC Test Board yang berkaitan, saya berharap dapat membantu anda lebih memahami 14 Layer IC Ujian.
Sebagai contoh, dari perspektif pengujian proses pengeluaran, pengujian IC umumnya dibahagikan kepada ujian cip, ujian produk jadi, dan ujian pemeriksaan. Kecuali diperlukan sebaliknya, ujian cip umumnya hanya menjalankan ujian DC, dan ujian produk siap boleh mempunyai ujian AC atau ujian DC. Dalam lebih banyak kes, kedua-dua ujian tersedia. Berikut ini adalah mengenai PCB Peralatan Kawalan Industri, saya harap dapat membantu anda memahami PCB Peralatan Kawalan Industri dengan lebih baik.
Papan litar FR4 kekonduksian terma yang tinggi biasanya mengarahkan pekali haba lebih besar daripada atau sama dengan 1.2, sementara kekonduksian terma ST115D mencapai 1.5, prestasinya baik, dan harganya sederhana. Berikut ini berkaitan dengan Kekonduksian Termal Tinggi PCB, saya harap dapat membantu anda memahami PCB Kekonduksian Termal Tinggi.
Pada tahun 1961, Hazelting Corp. dari Amerika Syarikat menerbitkan Multiplanar, yang merupakan perintis pertama dalam pembangunan papan pelbagai lapisan. Kaedah ini hampir sama dengan kaedah pembuatan papan berlapis dengan menggunakan kaedah melalui lubang. Setelah Jepun melangkah ke bidang ini pada tahun 1963, pelbagai idea dan kaedah pembuatan yang berkaitan dengan papan pelbagai lapisan secara beransur-ansur tersebar ke seluruh dunia. Berikut ini adalah mengenai 14 PCB Tayer High Layer High, saya harap dapat membantu anda lebih memahami 14 PCB TG High Layer.
