HONTEC adalah salah satu pembuatan PCB Multilayer terkemuka, yang mengkhususkan diri dalam prototaip campuran bercampur tinggi, rendah dan cepat untuk industri teknologi tinggi di 28 negara.
PCB Multilayer kami telah lulus pensijilan UL, SGS dan ISO9001, kami juga menggunakan ISO14001 dan TS16949.
Bertempat diShenzhendari GuangDong, HONTEC bekerjasama dengan UPS, DHL dan penghantar bertaraf dunia untuk menyediakan perkhidmatan penghantaran yang cekap. Selamat datang untuk membeli PCB Multilayer dari kami. Setiap permintaan dari pelanggan akan dijawab dalam 24 jam.
Kerana proses pembuatan yang sebenarnya dan lebih kurang kecacatan pada bahan itu sendiri, tidak kira seberapa sempurna produk itu, ia akan menghasilkan individu yang tidak baik, jadi pengujian telah menjadi salah satu projek yang sangat diperlukan dalam pembuatan litar bersepadu. Berikut adalah kira-kira 14 Layer IC Test Board berkaitan, saya harap dapat membantu anda memahami dengan lebih baik 14 Layer IC Test Board.
Sebagai contoh, dari perspektif pengujian proses pengeluaran, pengujian IC umumnya dibahagikan kepada ujian cip, ujian produk jadi, dan ujian pemeriksaan. Kecuali diperlukan sebaliknya, ujian cip umumnya hanya menjalankan ujian DC, dan ujian produk siap boleh mempunyai ujian AC atau ujian DC. Dalam lebih banyak kes, kedua-dua ujian tersedia. Berikut ini adalah mengenai PCB Peralatan Kawalan Industri, saya harap dapat membantu anda memahami PCB Peralatan Kawalan Industri dengan lebih baik.
Papan litar FR4 kekonduksian terma yang tinggi biasanya mengarahkan pekali haba lebih besar daripada atau sama dengan 1.2, sementara kekonduksian terma ST115D mencapai 1.5, prestasinya baik, dan harganya sederhana. Berikut ini berkaitan dengan Kekonduksian Termal Tinggi PCB, saya harap dapat membantu anda memahami PCB Kekonduksian Termal Tinggi.
Pada tahun 1961, Hazelting Corp. dari Amerika Syarikat menerbitkan Multiplanar, yang merupakan perintis pertama dalam pembangunan papan pelbagai lapisan. Kaedah ini hampir sama dengan kaedah pembuatan papan berlapis dengan menggunakan kaedah melalui lubang. Setelah Jepun melangkah ke bidang ini pada tahun 1963, pelbagai idea dan kaedah pembuatan yang berkaitan dengan papan pelbagai lapisan secara beransur-ansur tersebar ke seluruh dunia. Berikut ini adalah mengenai 14 PCB Tayer High Layer High, saya harap dapat membantu anda lebih memahami 14 PCB TG High Layer.
Nisbah aperture PCB juga disebut nisbah ketebalan hingga diameter, yang merujuk pada ketebalan papan / bukaan. Sekiranya nisbah apertur melebihi standard, kilang tidak akan dapat memprosesnya. Had nisbah aperture tidak dapat digeneralisasikan. Contohnya, melalui lubang, lubang buta laser, lubang terkubur, lubang palam pelindung solder, lubang palam resin, dan lain-lain adalah berbeza. Nisbah apertur lubang melalui adalah 12: 1, yang merupakan nilai yang baik. Had industri pada masa ini adalah 30: 1. Berikut ini berkaitan dengan TMM Tinggi Tebal 8MM PCB, saya harap dapat membantu anda memahami PCB TG Tinggi Tebal 8MM.
Produk polimida sangat dituntut kerana ketahanan haba yang besar, yang menyebabkan penggunaannya dalam semua perkara, dari sel bahan bakar hingga aplikasi ketenteraan dan papan litar bercetak. Berikut ini adalah berkaitan dengan VT901 Polyimide PCB, saya harap dapat membantu anda memahami VT901 Polyimide PCB dengan lebih baik.
