HONTEC adalah salah satu pembuatan Lembaga Pelbagai Lapisan terkemuka, yang mengkhususkan diri dalam prototaip campuran bercampur tinggi, rendah dan cepat untuk industri teknologi tinggi di 28 negara.
Lembaga Multilayer kami telah lulus pensijilan UL, SGS dan ISO9001, kami juga menggunakan ISO14001 dan TS16949.
Bertempat diShenzhendari GuangDong, HONTEC bekerjasama dengan UPS, DHL dan penghantar bertaraf dunia untuk menyediakan perkhidmatan penghantaran yang cekap. Selamat datang untuk membeli Multilayer Board dari kami. Setiap permintaan dari pelanggan akan dijawab dalam 24 jam.
Papan litar bercetak multilayer tembaga ultra tebal mempunyai daya bawa arus yang baik dan pelesapan haba yang sangat baik. Ini digunakan terutamanya dalam rangkaian tenaga, komunikasi, kereta, bekalan kuasa tinggi, tenaga suria tenaga bersih, dan lain-lain, sehingga mempunyai senario pengembangan pasaran yang luas. Berikut adalah mengenai 15OZ Transformer PCB yang berkaitan, saya harap dapat membantu anda memahami 15OZ Transformer PCB dengan lebih baik.
Papan litar yang besar biasanya merujuk kepada papan litar dengan sisi panjang melebihi 650MM dan sisi lebar melebihi 520MM. Namun, dengan perkembangan permintaan pasaran, banyak papan litar multilayer melebihi 1000MM. Berikut ini berkaitan dengan 18 Lapisan PCB Lapisan Besar, saya harap dapat membantu anda memahami 18 Lapisan PCB Lapis.
Sebagai contoh, dari perspektif pengujian proses pengeluaran, pengujian IC umumnya dibahagikan kepada ujian cip, ujian produk jadi, dan ujian pemeriksaan. Kecuali diperlukan sebaliknya, ujian cip umumnya hanya menjalankan ujian DC, dan ujian produk siap boleh mempunyai ujian AC atau ujian DC. Dalam lebih banyak kes, kedua-dua ujian tersedia. Berikut ini adalah mengenai PCB Peralatan Kawalan Industri, saya harap dapat membantu anda memahami PCB Peralatan Kawalan Industri dengan lebih baik.
Papan litar FR4 kekonduksian terma yang tinggi biasanya mengarahkan pekali haba lebih besar daripada atau sama dengan 1.2, sementara kekonduksian terma ST115D mencapai 1.5, prestasinya baik, dan harganya sederhana. Berikut ini berkaitan dengan Kekonduksian Termal Tinggi PCB, saya harap dapat membantu anda memahami PCB Kekonduksian Termal Tinggi.
Pada tahun 1961, Hazelting Corp. dari Amerika Syarikat menerbitkan Multiplanar, yang merupakan perintis pertama dalam pembangunan papan pelbagai lapisan. Kaedah ini hampir sama dengan kaedah pembuatan papan berlapis dengan menggunakan kaedah melalui lubang. Setelah Jepun melangkah ke bidang ini pada tahun 1963, pelbagai idea dan kaedah pembuatan yang berkaitan dengan papan pelbagai lapisan secara beransur-ansur tersebar ke seluruh dunia. Berikut ini adalah mengenai 14 PCB Tayer High Layer High, saya harap dapat membantu anda lebih memahami 14 PCB TG High Layer.
Nisbah aperture PCB juga disebut nisbah ketebalan hingga diameter, yang merujuk pada ketebalan papan / bukaan. Sekiranya nisbah apertur melebihi standard, kilang tidak akan dapat memprosesnya. Had nisbah aperture tidak dapat digeneralisasikan. Contohnya, melalui lubang, lubang buta laser, lubang terkubur, lubang palam pelindung solder, lubang palam resin, dan lain-lain adalah berbeza. Nisbah apertur lubang melalui adalah 12: 1, yang merupakan nilai yang baik. Had industri pada masa ini adalah 30: 1. Berikut ini berkaitan dengan TMM Tinggi Tebal 8MM PCB, saya harap dapat membantu anda memahami PCB TG Tinggi Tebal 8MM.
