HONTEC adalah salah satu pembuatan papan HDI terkemuka, yang mengkhususkan diri dalam prototaip campuran campuran tinggi, rendah dan cepat untuk industri teknologi tinggi di 28 negara.
Lembaga HDI kami telah lulus pensijilan UL, SGS dan ISO9001, kami juga menggunakan ISO14001 dan TS16949.
Bertempat diShenzhendari GuangDong, HONTEC bekerjasama dengan UPS, DHL dan penghantar bertaraf dunia untuk menyediakan perkhidmatan penghantaran yang cekap. Selamat datang untuk membeli HDI Board dari kami. Setiap permintaan dari pelanggan akan dijawab dalam 24 jam.
Apabila papan litar bercetak dibuat menjadi produk akhir, litar bersepadu, transistor (triod, diod), komponen pasif (seperti perintang, kapasitor, penyambung, dll.) Dan pelbagai bahagian elektronik lain dipasang di atasnya. Berikut ini adalah mengenai 24 Lapisan Setiap HDI yang Terhubung, saya harap dapat membantu anda memahami dengan lebih baik 24 Lapisan Setiap HDI yang Disambungkan.
Mana-mana lubang dengan diameter kurang dari 150um disebut mikrovia dalam industri, dan litar yang dibuat oleh teknologi geometri mikrovia ini dapat meningkatkan faedah pemasangan, penggunaan ruang, dll. Pada masa yang sama, ia juga mempunyai kesan miniaturisasi produk elektronik. Keperluannya. Berikut ini adalah berkaitan Matte Black HDI Circuit Board, saya harap dapat membantu anda memahami Matte Black HDI Circuit Board dengan lebih baik.
Papan HDI umumnya dihasilkan menggunakan kaedah laminasi. Semakin banyak lamina, semakin tinggi tahap teknikal papan. Papan HDI biasa pada dasarnya dilaminasi satu kali. HDI peringkat tinggi menggunakan teknologi dua atau lebih berlapis. Pada masa yang sama, teknologi PCB canggih seperti lubang bertumpuk, lubang disadur, dan penggerudian laser langsung digunakan. Berikut ini adalah mengenai 8 Layer Robot HDI PCB, saya harap dapat membantu anda memahami 8 Layer Robot HDI PCB dengan lebih baik.
Rintangan haba Robot 3step HDI Circuit Board adalah item penting dalam kebolehpercayaan HDI. Ketebalan Papan Litar Robot 3step Robot menjadi lebih nipis dan nipis, dan keperluan untuk ketahanan panasnya semakin tinggi. Kemajuan proses bebas plumbum juga meningkatkan keperluan untuk ketahanan haba papan HDI. Oleh kerana papan HDI berbeza dari papan PCB lubang berlapis biasa dari segi struktur lapisan, rintangan haba papan HDI adalah sama dengan papan PCB lubang berlapis biasa yang berbeza.
Walaupun reka bentuk elektronik sentiasa meningkatkan prestasi keseluruhan mesin, ia juga berusaha mengurangkan ukurannya. Dalam produk mudah alih kecil dari telefon bimbit hingga senjata pintar, "kecil" adalah usaha berterusan. Teknologi integrasi berkepadatan tinggi (HDI) dapat menjadikan reka bentuk produk akhir lebih padat sambil memenuhi standard prestasi dan kecekapan elektronik yang lebih tinggi. Berikut adalah berkaitan dengan 28 Layer 3step HDI Circuit Board, saya harap dapat membantu anda memahami dengan lebih baik 28 Layer 3step HDI Circuit Board.
PCB mempunyai proses yang disebut rintangan penguburan, iaitu meletakkan perintang cip dan kapasitor cip ke lapisan dalam papan PCB. Perintang dan kapasitor cip ini pada umumnya sangat kecil, seperti 0201, atau bahkan lebih kecil 01005. Papan PCB yang dihasilkan dengan cara ini sama dengan papan PCB biasa, tetapi banyak perintang dan kapasitor diletakkan di dalamnya. Untuk lapisan atas, lapisan bawah menjimatkan banyak ruang untuk penempatan komponen. Berikut ini adalah berkaitan dengan 24 Layer Server Buried Capacitance Board, saya harap dapat membantu anda memahami dengan lebih baik 24 Layer Server Buried Capacitance Board.
