Sekiranya terdapat tepi peralihan berkelajuan tinggi dalam reka bentuk, masalah kesan saluran penghantaran pada PCB mesti dipertimbangkan. Cip litar bersepadu cepat dengan frekuensi jam tinggi yang biasa digunakan sekarang mempunyai masalah seperti itu. Berikut adalah mengenai PCB berkelajuan tinggi Superkomputer, saya harap dapat membantu anda memahami PCB berkelajuan tinggi Superkomputer.
Panjang cabang dalam litar TTL berkelajuan tinggi hendaklah kurang dari 1.5 inci. Topologi ini mengambil ruang pendawaian yang lebih sedikit dan dapat ditamatkan dengan satu perlawanan perintang. Walau bagaimanapun, struktur pendawaian ini menjadikan penerimaan isyarat pada hujung penerimaan isyarat yang berbeza tidak segerak. Berikut ini berkaitan dengan Backplane berkelajuan tinggi 6mm Tebal TU883, saya harap dapat membantu anda memahami Pelan Belakang Berkelajuan Tinggi 688 Tebal TU883.
18 Lapisan Rigid flex PCB adalah jenis papan litar bercetak baru yang menggabungkan ketahanan PCB tegar dan kebolehsuaian PCB fleksibel. Di antara semua jenis PCB, gabungan 18 Lapisan Rigid-Flex PCB adalah yang paling tahan terhadap persekitaran aplikasi yang keras, jadi Disukai oleh pengeluar peralatan kawalan industri, perubatan dan ketenteraan, syarikat-syarikat di daratan juga secara beransur-ansur meningkatkan bahagian tegar- papan lentur dalam jumlah output.
Papan Rigid-Flex dapat menggantikan papan litar bercetak komposit yang dibentuk oleh pelbagai penyambung, pelbagai kabel dan kabel pita, dan mempunyai kelebihan prestasi produk yang lebih kuat, kestabilan yang lebih tinggi, berat yang lebih ringan dan isipadu yang lebih kecil. Berikut ini berkaitan dengan papan SSD Rigid Flex Enterprise, saya harap dapat membantu anda memahami papan Enterprise SSD Rigid Flex dengan lebih baik.
Papan fleksibel-fleksibel menggabungkan kelebihan ciri-ciri papan litar kaku dan ciri-ciri lenturan papan lentur, sehingga PCB tidak lagi menjadi lapisan minyak satah dua dimensi, tetapi dilipat oleh tiga dimensi sambungan dalaman dan lenturan sewenang-wenangnya. Berikut adalah mengenai 12 Layer 8R4F Rigid Flex Board yang berkaitan, saya harap dapat membantu anda lebih memahami 12 Layer 8R4F Rigid Flex Board.
Untuk mengelakkan kekeliruan, Persatuan Papan Litar IPC Amerika mencadangkan untuk memanggil teknologi produk semacam ini sebagai nama umum untuk teknologi HDI (High Density Intrerconnection). Sekiranya ia diterjemahkan secara langsung, ia akan menjadi teknologi interkoneksi berkepadatan tinggi. Berikut adalah kira-kira 10 Lapisan HDI yang saling berkaitan, saya harap dapat membantu anda memahami 10 Lapisan HDI yang saling berkaitan dengan lebih baik.
