Pada tahun 1961, Hazelting Corp. dari Amerika Syarikat menerbitkan Multiplanar, yang merupakan perintis pertama dalam pembangunan papan pelbagai lapisan. Kaedah ini hampir sama dengan kaedah pembuatan papan berlapis dengan menggunakan kaedah melalui lubang. Setelah Jepun melangkah ke bidang ini pada tahun 1963, pelbagai idea dan kaedah pembuatan yang berkaitan dengan papan pelbagai lapisan secara beransur-ansur tersebar ke seluruh dunia. Berikut ini adalah mengenai 14 PCB Tayer High Layer High, saya harap dapat membantu anda lebih memahami 14 PCB TG High Layer.
Papan litar bercetak tekan campuran frekuensi tinggi merangkumi lapisan asas aluminium dan lapisan penebat dan konduktif terma. Papan litar dilengkapi dengan lubang pemasangan. Bahagian bawah lapisan aluminium dilekatkan dan disambungkan ke pelapis karbon melalui lapisan getah silikon. Lapisan dasar aluminium, lapisan penebat dan konduktif termal, dan lapisan getah silikon Lapisan getah disambungkan secara melekat ke hujung luar pelapis karbon, dan kertas kraft dilekatkan ke bahagian bawah pelapisan karbon, yang dapat mencegah kelembapan lembap daripada mencemarkannya, mengelakkannya terhakis, menjimatkan kos, dan meningkatkan kecekapan. Berikut ini berkaitan dengan 10G Rogers4350B Hybrid PCB, saya harap dapat membantu anda lebih memahami 10G Rogers 4350B Hybrid PCB.
Dengan perkembangan teknologi maklumat yang pesat, trend pemprosesan maklumat frekuensi tinggi dan berkelajuan tinggi menjadi semakin jelas. Permintaan untuk PCB yang dapat digunakan pada frekuensi rendah dan tinggi semakin meningkat. Bagi pengeluar PCB, pemahaman keperluan pasaran yang tepat pada masanya dan tepat dan Trend pembangunan akan menjadikan syarikat tidak terkalahkan. Dan papan siap mempunyai kestabilan dimensi yang baik. Berikut ini adalah berkaitan dengan Ro3003 Campuran Frekuensi Tinggi PCB, saya harap dapat membantu anda memahami dengan lebih baik Ro3003 Campuran Frekuensi Tinggi PCB.
Teknologi pembuatan papan langkah bahan campuran frekuensi tinggi adalah teknologi pembuatan papan litar yang muncul dengan perkembangan pesat industri komunikasi dan telekomunikasi. Ia digunakan terutamanya untuk menerobos data berkelajuan tinggi dan kandungan maklumat tinggi yang tidak dapat dicapai oleh papan litar bercetak tradisional. Hambatan penghantaran. Berikut ini berkaitan dengan AD250 Mixed Microwave PCB, saya harap dapat membantu anda lebih memahami AD250 Mixed Microwave PCB.
Isu integriti isyarat (SI) menjadi perhatian yang semakin meningkat bagi pereka perkakasan digital. Kerana peningkatan lebar jalur data di stesen pangkalan tanpa wayar, pengawal rangkaian tanpa wayar, infrastruktur rangkaian berwayar, dan sistem avionik tentera, reka bentuk papan litar menjadi semakin rumit. Berikut ini adalah mengenai NELCO High Frequency Circuit Board, saya harap dapat membantu anda memahami NELCO High Frequency Circuit Board.
Oleh kerana aplikasi pengguna memerlukan lapisan papan yang semakin banyak, penjajaran antara lapisan menjadi sangat penting. Penjajaran antara lapisan memerlukan penumpuan toleransi. Apabila saiz papan berubah, keperluan penumpuan ini lebih menuntut. Semua proses susun atur dihasilkan dalam persekitaran suhu dan kelembapan terkawal. Berikut ini berkaitan dengan EM888 7MM Tebal PCB, saya harap dapat membantu anda memahami EM888 7MM Tebal PCB dengan lebih baik.
