PCB jenis ini dengan barisan lubang separa logam di sisi papan dicirikan oleh bukaan yang agak kecil. Ia kebanyakannya digunakan pada papan pengangkut sebagai papan anak perempuan papan induk. Kaki dikimpal bersama-sama. Berikut ini adalah berkaitan dengan 4 Layer High Precision HDI PCB, saya harap dapat membantu anda memahami dengan lebih baik 4 Layer High Precision HDI PCB.
PCB, juga dipanggil papan litar bercetak, papan litar bercetak. Papan bercetak pelbagai lapisan merujuk kepada papan bercetak dengan lebih daripada dua lapisan. Ia terdiri daripada wayar penghubung pada beberapa lapisan substrat dan pad penebat untuk memasang dan menyolder komponen elektronik. Peranan penebat. Berikut adalah berkaitan dengan Cross Blind Buried Hole PCB, saya harap dapat membantu anda lebih memahami Cross Blind Buried Hole PCB.
Pengimejan HDI, sambil mencapai kadar kecacatan rendah dan output tinggi, dapat mencapai pengeluaran operasi ketepatan tinggi konvensional HDI yang stabil. Contohnya: papan telefon bimbit canggih, nada CSP kurang daripada 0.5mm. Struktur papan adalah 3 + n + 3, terdapat tiga vias superposed di setiap sisi, dan 6 hingga 8 lapisan papan bercetak tanpa corak dengan vias superimposed. Berikut adalah mengenai Peralatan Perubatan HDI PCB yang berkaitan, saya harap dapat membantu anda memahami Perubatan dengan lebih baik Peralatan HDI PCB.
HDI langkah tinggi merujuk kepada papan litar HDI dengan lebih daripada 2 tahap, biasanya struktur 3 + N + 3 atau 4 + N + 4 atau 5 + N + 5. Lubang buta menggunakan laser, dan tembaga lubang kira-kira 15UM. Berikut ini adalah berkaitan dengan papan litar HDI 3 lapis 3 lapisan, saya harap dapat membantu anda memahami papan litar HDI 3step lapisan 18 dengan lebih baik.
Slot dibentuk di permukaan MDF atau plat lain untuk membentuk jalur hiasan atau loket tetap. Jarak antara jalur papan alur biasa adalah sama, ia diproses oleh mesin profesional. Taip untuk papan penebuk. Berikut adalah mengenai Rogers Step Frequency High PCB yang berkaitan, saya harap dapat membantu anda memahami Rogers Step High Frequency PCB.
Sebagai contoh, dari perspektif pengujian proses pengeluaran, pengujian IC umumnya dibahagikan kepada ujian cip, ujian produk jadi, dan ujian pemeriksaan. Kecuali diperlukan sebaliknya, ujian cip umumnya hanya menjalankan ujian DC, dan ujian produk siap boleh mempunyai ujian AC atau ujian DC. Dalam banyak kes, kedua-dua ujian tersedia. Berikut adalah berkaitan dengan Pressfit Hole PCB, saya harap dapat membantu anda memahami Pressfit Hole PCB dengan lebih baik.
