Papan litar PCB berbilang lapisan - Kaedah pembuatan papan pelbagai lapisan biasanya dibuat dengan corak lapisan dalaman terlebih dahulu, dan kemudian substrat satu sisi atau dua sisi dibuat dengan kaedah pencetakan dan ukiran, yang termasuk dalam lapisan yang ditentukan, dan kemudian dipanaskan , bertekanan dan terikat. Bagi penggerudian berikutnya, ia sama dengan kaedah penyisipan plat sisi dua sisi. Ia dicipta pada tahun 1961.