ENEPIG PCB adalah singkatan penyaduran emas, penyaduran paladium dan penyaduran nikel. Lapisan PCB ENEPIG adalah teknologi terkini yang digunakan dalam industri litar elektronik dan industri semikonduktor. Lapisan emas dengan ketebalan 10 nm dan lapisan paladium dengan ketebalan 50 nm dapat mencapai kekonduksian yang baik, ketahanan kakisan dan rintangan geseran.
Papan HDI (High Density Interconnector), iaitu papan interkoneksi berkepadatan tinggi, adalah papan litar dengan ketumpatan pengedaran garis yang agak tinggi menggunakan buta mikro dan dikebumikan melalui teknologi. Berikut adalah kira-kira 10 lapisan PCB HDI, saya harap dapat membantu anda memahami 10 lapisan HDI PCB dengan lebih baik.