Papan litar bercetak (PCB), juga dikenali sebagai papan litar bercetak. Ia bukan sahaja pembawa komponen elektronik dalam produk elektronik, tetapi juga pembekal sambungan litar komponen elektronik. Papan litar tradisional menggunakan kaedah mencetak etchant untuk membuat litar dan lukisan, jadi ia dipanggil papan litar bercetak atau papan litar bercetak.
sejarah PCB:
Pada tahun 1925, Charles Ducas dari Amerika Syarikat mencetak corak litar pada substrat penebat, dan kemudian menubuhkan wayar dengan penyaduran elektrik. Ini adalah tanda membuka teknologi PCB moden.
Pada tahun 1953, resin epoksi mula digunakan sebagai substrat.
Pada tahun 1953, Motorola telah membangunkan papan bermuka dua dengan kaedah lubang melalui saduran elektrik, yang kemudiannya digunakan pada papan litar berbilang lapisan.
Pada tahun 1960, V. dahlgreen menampal filem kerajang logam yang dicetak dengan litar ke dalam plastik untuk membuat papan litar bercetak yang fleksibel.
Pada tahun 1961, hazeltime Corporation dari Amerika Syarikat membuat papan berbilang lapisan dengan merujuk kepada kaedah penyaduran melalui lubang.
Pada tahun 1995, Toshiba membangunkan papan litar bercetak lapisan tambahan b21t.
Pada penghujung abad ke-20, teknologi baharu seperti lentur tegar, rintangan tertimbus, kapasiti tertimbus dan substrat logam muncul. PCB bukan sahaja pembawa untuk melengkapkan fungsi interkoneksi, tetapi juga komponen yang sangat penting bagi semua sub produk, yang memainkan peranan penting dalam produk elektronik masa kini.
Arah aliran pembangunan dan Langkah Balas reka bentuk PCB
Didorong oleh undang-undang Moore, industri elektronik mempunyai fungsi produk yang lebih kukuh dan kukuh, integrasi yang lebih tinggi dan lebih tinggi, kadar isyarat yang lebih pantas dan pantas serta R & produk yang lebih pendek; D kitaran. Oleh kerana pengecilan berterusan, ketepatan dan kelajuan tinggi produk elektronik, reka bentuk PCB bukan sahaja harus melengkapkan sambungan litar pelbagai komponen, tetapi juga mempertimbangkan pelbagai cabaran yang dibawa oleh kelajuan tinggi dan ketumpatan tinggi. Reka bentuk PCB akan menunjukkan trend berikut:
1. R & Kitaran D terus memendekkan. Jurutera PCB perlu menggunakan perisian alat EDA kelas pertama; Kejar kejayaan lembaga pertama, mempertimbangkan pelbagai faktor secara menyeluruh, dan berusaha untuk kejayaan sekali sahaja; Reka bentuk serentak berbilang orang, pembahagian kerja dan kerjasama; Guna semula modul dan beri perhatian kepada pemendakan teknologi.
2. Kadar isyarat meningkat secara berterusan. Jurutera PCB perlu menguasai kemahiran reka bentuk PCB berkelajuan tinggi tertentu.
3. Ketumpatan venir yang tinggi. Jurutera PCB mesti bersaing dengan barisan hadapan industri, memahami bahan dan proses baharu, dan menggunakan perisian EDA kelas pertama yang boleh menyokong reka bentuk PCB berketumpatan tinggi.
4. Voltan kerja litar get semakin rendah. Jurutera perlu menjelaskan saluran kuasa, bukan sahaja untuk memenuhi keperluan kapasiti bawaan semasa, tetapi juga dengan menambah dan menyahgandingan kapasitor dengan sewajarnya. Jika perlu, satah tanah kuasa hendaklah bersebelahan dan berganding rapat, supaya dapat mengurangkan galangan satah tanah kuasa dan mengurangkan bunyi tanah kuasa.
5. Masalah Si, PI dan EMI cenderung menjadi kompleks. Jurutera perlu mempunyai kemahiran asas dalam reka bentuk Si, PI dan EMI PCB berkelajuan tinggi.
6. Penggunaan proses dan bahan baharu, rintangan tertimbus dan kapasiti tertimbus akan digalakkan.
