HONTEC adalah salah satu pembuatan HDI PCB terkemuka, yang mengkhususkan diri dalam prototaip campuran campuran tinggi, volume rendah dan cepat untuk industri teknologi tinggi di 28 negara.
PCB HDI kami telah lulus pensijilan UL, SGS dan ISO9001, kami juga menggunakan ISO14001 dan TS16949.
Bertempat diShenzhendari GuangDong, HONTEC bekerjasama dengan UPS, DHL dan penghantar bertaraf dunia untuk menyediakan perkhidmatan penghantaran yang cekap. Selamat datang untuk membeli HDI PCB dari kami. Setiap permintaan dari pelanggan akan dijawab dalam 24 jam.
Mana-mana lubang dengan diameter kurang dari 150um disebut mikrovia dalam industri, dan litar yang dibuat oleh teknologi geometri mikrovia ini dapat meningkatkan faedah pemasangan, penggunaan ruang, dll. Pada masa yang sama, ia juga mempunyai kesan miniaturisasi produk elektronik. Keperluannya. Berikut ini adalah berkaitan Matte Black HDI Circuit Board, saya harap dapat membantu anda memahami Matte Black HDI Circuit Board dengan lebih baik.
Papan HDI umumnya dihasilkan menggunakan kaedah laminasi. Semakin banyak lamina, semakin tinggi tahap teknikal papan. Papan HDI biasa pada dasarnya dilaminasi satu kali. HDI peringkat tinggi menggunakan teknologi dua atau lebih berlapis. Pada masa yang sama, teknologi PCB canggih seperti lubang bertumpuk, lubang disadur, dan penggerudian laser langsung digunakan. Berikut ini adalah mengenai 8 Layer Robot HDI PCB, saya harap dapat membantu anda memahami 8 Layer Robot HDI PCB dengan lebih baik.
Rintangan haba Robot 3step HDI Circuit Board adalah item penting dalam kebolehpercayaan HDI. Ketebalan Papan Litar Robot 3step Robot menjadi lebih nipis dan nipis, dan keperluan untuk ketahanan panasnya semakin tinggi. Kemajuan proses bebas plumbum juga meningkatkan keperluan untuk ketahanan haba papan HDI. Oleh kerana papan HDI berbeza dari papan PCB lubang berlapis biasa dari segi struktur lapisan, rintangan haba papan HDI adalah sama dengan papan PCB lubang berlapis biasa yang berbeza.
Walaupun reka bentuk elektronik sentiasa meningkatkan prestasi keseluruhan mesin, ia juga berusaha mengurangkan ukurannya. Dalam produk mudah alih kecil dari telefon bimbit hingga senjata pintar, "kecil" adalah usaha berterusan. Teknologi integrasi berkepadatan tinggi (HDI) dapat menjadikan reka bentuk produk akhir lebih padat sambil memenuhi standard prestasi dan kecekapan elektronik yang lebih tinggi. Berikut adalah berkaitan dengan 28 Layer 3step HDI Circuit Board, saya harap dapat membantu anda memahami dengan lebih baik 28 Layer 3step HDI Circuit Board.
Untuk mengelakkan kekeliruan, Persatuan Papan Litar IPC Amerika mencadangkan untuk memanggil teknologi produk semacam ini sebagai nama umum untuk teknologi HDI (High Density Intrerconnection). Sekiranya ia diterjemahkan secara langsung, ia akan menjadi teknologi interkoneksi berkepadatan tinggi. Berikut adalah kira-kira 10 Lapisan HDI yang saling berkaitan, saya harap dapat membantu anda memahami 10 Lapisan HDI yang saling berkaitan dengan lebih baik.
HDI digunakan secara meluas dalam telefon bimbit, kamera digital (kamera), MP3, MP4, komputer notebook, elektronik automotif dan produk digital yang lain, di antaranya telefon bimbit paling banyak digunakan. Berikut ini adalah berkaitan dengan 4Step HDI Circuit Board, saya harap untuk membantu anda memahami dengan lebih baik 54Langkah HDI Circuit Board.
