TU-943R PCB berkelajuan tinggi - semasa memasang papan litar bercetak pelbagai lapisan, kerana tidak banyak baris yang tersisa di lapisan garis isyarat, menambahkan lebih banyak lapisan akan menyebabkan pembaziran, meningkatkan beban kerja tertentu dan meningkatkan kos. Untuk menyelesaikan percanggahan ini, kita boleh mempertimbangkan pendawaian pada lapisan elektrik (tanah). Pertama sekali, lapisan kekuatan harus dipertimbangkan, diikuti dengan pembentukannya. Kerana lebih baik menjaga integriti formasi.
TU-1300E PCB berkelajuan tinggi - persekitaran reka bentuk gabungan ekspedisi menggabungkan reka bentuk FPGA dan reka bentuk PCB sepenuhnya, dan secara automatik menghasilkan simbol skematik dan kemasan geometri dalam reka bentuk PCB dari hasil reka bentuk FPGA, yang sangat meningkatkan kecekapan reka bentuk pereka.
