tembaga tembaga yang diisi lubang PCB: pulpa tembaga Bai AE3030 adalah tembaga tembaga DAO non-konduktif yang digunakan untuk pemasangan kepadatan tinggi plat DU substrat bercetak dan pemasangan wayar. Kerana ciri-ciri Zhuan "kekonduksian termal tinggi", "gelembung -free "," flat "dan sebagainya, pasta tembaga paling sesuai untuk reka bentuk Pad yang boleh dipercayai dengan tinggi, tumpukan pada Via dan Via Thermal. Tembaga tembaga digunakan secara meluas dari satelit aeroangkasa, pelayan, mesin pengkabelan, lampu latar LED dan sebagainya.
BGA adalah pakej kecil di papan litar pcb, dan BGA adalah kaedah pembungkusan di mana litar bersepadu menggunakan papan pembawa organik. Berikut adalah kira-kira 8 lapisan BGA PCB kecil, saya harap dapat membantu anda memahami dengan lebih baik 8 lapisan BGA PCB kecil .
Vias dikuburkan: Vias dikuburkan hanya menghubungkan jejak antara lapisan dalaman, sehingga tidak dapat dilihat dari permukaan PCB. Seperti papan 8 lapisan, lubang 2-7 lapisan adalah lubang terkubur. Berikut ini adalah berkaitan dengan Mechanical Blind Buried Hole PCB, saya harap dapat membantu anda lebih memahami Mechanical Blind Buried Hole PCB.
PCB jenis ini dengan barisan lubang separa logam di sisi papan dicirikan oleh bukaan yang agak kecil. Ia kebanyakannya digunakan pada papan pengangkut sebagai papan anak perempuan papan induk. Kaki dikimpal bersama-sama. Berikut ini adalah berkaitan dengan 4 Layer High Precision HDI PCB, saya harap dapat membantu anda memahami dengan lebih baik 4 Layer High Precision HDI PCB.
