Melalui-dalam-PAD adalah bahagian penting dalam PCB pelbagai lapisan. Ia bukan sahaja mempunyai fungsi fungsi utama PCB, tetapi juga menggunakan via-in-PAD untuk menjimatkan ruang. Berikut ini adalah mengenai VIA yang berkaitan dengan PAD PCB, saya harap dapat membantu anda lebih memahami VIA dalam PAD PCB.
PCB, juga dipanggil papan litar bercetak, papan litar bercetak. Papan bercetak pelbagai lapisan merujuk kepada papan bercetak dengan lebih daripada dua lapisan. Ia terdiri daripada wayar penghubung pada beberapa lapisan substrat dan pad penebat untuk memasang dan menyolder komponen elektronik. Peranan penebat. Berikut adalah berkaitan dengan Cross Blind Buried Hole PCB, saya harap dapat membantu anda lebih memahami Cross Blind Buried Hole PCB.
Sebagai contoh, dari perspektif pengujian proses pengeluaran, pengujian IC umumnya dibahagikan kepada ujian cip, ujian produk jadi, dan ujian pemeriksaan. Kecuali diperlukan sebaliknya, ujian cip umumnya hanya menjalankan ujian DC, dan ujian produk siap boleh mempunyai ujian AC atau ujian DC. Dalam banyak kes, kedua-dua ujian tersedia. Berikut adalah berkaitan dengan Pressfit Hole PCB, saya harap dapat membantu anda memahami Pressfit Hole PCB dengan lebih baik.
HDI digunakan secara meluas dalam telefon bimbit, kamera digital (kamera), MP3, MP4, komputer notebook, elektronik automotif dan produk digital yang lain, di antaranya telefon bimbit paling banyak digunakan. Berikut ini adalah berkaitan dengan 4Step HDI Circuit Board, saya harap untuk membantu anda memahami dengan lebih baik 54Langkah HDI Circuit Board.
