tembaga tembaga yang diisi lubang PCB: pulpa tembaga Bai AE3030 adalah tembaga tembaga DAO non-konduktif yang digunakan untuk pemasangan kepadatan tinggi plat DU substrat bercetak dan pemasangan wayar. Kerana ciri-ciri Zhuan "kekonduksian termal tinggi", "gelembung -free "," flat "dan sebagainya, pasta tembaga paling sesuai untuk reka bentuk Pad yang boleh dipercayai dengan tinggi, tumpukan pada Via dan Via Thermal. Tembaga tembaga digunakan secara meluas dari satelit aeroangkasa, pelayan, mesin pengkabelan, lampu latar LED dan sebagainya.
Lubang palam tembaga merealisasikan pemasangan kepadatan tinggi papan litar bercetak dan tembaga tembaga bukan konduktif untuk melalui lubang pendawaian. Ia digunakan secara meluas dalam satelit penerbangan, pelayan, mesin pendawaian, lampu latar LED, dan lain-lain. Berikut adalah kira-kira 18 lapisan tembaga tampal tembaga, saya harap dapat membantu anda memahami lubang tembaga tembaga 18 lapisan dengan lebih baik.
Papan HDI (High Density Interconnector), iaitu papan interkoneksi berkepadatan tinggi, adalah papan litar dengan ketumpatan pengedaran garis yang agak tinggi menggunakan buta mikro dan dikebumikan melalui teknologi. Berikut adalah kira-kira 10 lapisan PCB HDI, saya harap dapat membantu anda memahami 10 lapisan HDI PCB dengan lebih baik.
Vias dikuburkan: Vias dikuburkan hanya menghubungkan jejak antara lapisan dalaman, sehingga tidak dapat dilihat dari permukaan PCB. Seperti papan 8 lapisan, lubang 2-7 lapisan adalah lubang terkubur. Berikut ini adalah berkaitan dengan Mechanical Blind Buried Hole PCB, saya harap dapat membantu anda lebih memahami Mechanical Blind Buried Hole PCB.
Substrat litar berkelajuan tinggi yang biasa digunakan termasuk siri M4, N4000-13, TU872SLK (SP), EM828, S7439, IS I-speed, FR408, FR408HR, EM-888, TU-882, S7038, M6, R04350B, TU872SLK dan lain-lain bahan Litar berkelajuan tinggi. Berikut ini berkaitan dengan Megtron4 PCB berkelajuan tinggi, saya harap dapat membantu anda memahami PCB berkelajuan tinggi Megtron4.
