å® æ³ ° _é‚¹å ° è “‰: 8 lapisan 3Langkah HDI ditekan 3-6 lapisan terlebih dahulu, kemudian 2 dan 7 lapisan ditambahkan, dan akhirnya 1 hingga 8 lapisan ditambahkan, sebanyak tiga kali. Berikut adalah kira-kira 8 lapisan 3Langkah HDI, saya harap dapat membantu anda memahami dengan lebih baik 8 lapisan 3Langkah HDI.å® æ³ ° _é‚¹å ° è “‰: Butiran Pantas 8 lapisan 3Langkah HDIP Tempat Asal: Guangdong, China Jenama Nombor Model HDI: Bahan Pangkalan PCB Kaku: Ketebalan Tembaga ITEQ: Ketebalan Papan 1oz: 1.0mmMin. Saiz Lubang: 0.1mm Min. Lebar Garisan: 3mil Min. Jarak Jarak: 3milSurface Finishing: ENIGJumlah lapisan: 8L PCB Standard: IPC-A-600Solder Mask: Blue Legend: WhitePenawaran produk: Dalam Masa 2 Jam Perkhidmatan: 24 jam Perkhidmatan teknikal Penghantaran sampel: Dalam 14 hari
2Langkah HDI Laminate dua kali. Ambil papan litar lapisan lapan dengan vias buta / terkubur sebagai contoh. Pertama, lapisan laminate 2-7, pertama buat vias buta / terkubur yang rumit, dan kemudian lapisan laminate 1 dan 8 lapisan untuk membuat vias yang dibuat dengan baik. Berikut adalah kira-kira 6 lapisan 2Langkah HDI, saya harap dapat membantu anda memahami 6 lapisan 2Langkah HDI dengan lebih baik .
HDI adalah singkatan dari High Density Interconnector. Ini adalah sejenis teknologi untuk pengeluaran papan litar bercetak. Ia adalah papan litar dengan kepadatan pengedaran talian yang agak tinggi menggunakan buta mikro yang dikuburkan melalui teknologi. Berikut ini adalah berkaitan dengan IPAD HDI PCB, saya harap dapat membantu anda memahami IPAD HDI PCB dengan lebih baik.
HDI adalah singkatan bahasa Inggeris dari High Density Interconnector, high-density interconnect (HDI) pembuatan papan litar bercetak. Papan litar bercetak adalah elemen struktur yang dibentuk oleh bahan penebat yang dilengkapi dengan pendawaian konduktor. Berikut ini adalah mengenai 10 Layer 4Step HDI PCB yang berkaitan, saya harap dapat membantu anda memahami 10 Layer 4Step HDI PCB dengan lebih baik.
Apabila papan litar bercetak dibuat menjadi produk akhir, litar bersepadu, transistor (triod, diod), komponen pasif (seperti perintang, kapasitor, penyambung, dll.) Dan pelbagai bahagian elektronik lain dipasang di atasnya. Berikut ini adalah mengenai 24 Lapisan Setiap HDI yang Terhubung, saya harap dapat membantu anda memahami dengan lebih baik 24 Lapisan Setiap HDI yang Disambungkan.
Walaupun reka bentuk elektronik sentiasa meningkatkan prestasi keseluruhan mesin, ia juga berusaha mengurangkan ukurannya. Dalam produk mudah alih kecil dari telefon bimbit hingga senjata pintar, "kecil" adalah usaha berterusan. Teknologi integrasi berkepadatan tinggi (HDI) dapat menjadikan reka bentuk produk akhir lebih padat sambil memenuhi standard prestasi dan kecekapan elektronik yang lebih tinggi. Berikut adalah berkaitan dengan 28 Layer 3step HDI Circuit Board, saya harap dapat membantu anda memahami dengan lebih baik 28 Layer 3step HDI Circuit Board.
